高频模块和通信装置

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202080020665.2
申请日
2020-03-11
公开(公告)号
CN113574658A
公开(公告)日
2021-10-29
发明(设计)人
山口幸哉
申请人
申请人地址
日本京都府
IPC主分类号
H01L2312
IPC分类号
H04B138
代理机构
北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277
代理人
刘新宇
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
高频模块和通信装置 [P]. 
中岛礼滋 ;
可児广幸 ;
竹内壮央 .
日本专利 :CN119030562A ,2024-11-26
[2]
高频模块和通信装置 [P]. 
北岛宏通 .
中国专利 :CN213906641U ,2021-08-06
[3]
高频模块和通信装置 [P]. 
田中塁 .
中国专利 :CN112910482B ,2021-06-04
[4]
高频模块和通信装置 [P]. 
西尾圭介 .
日本专利 :CN118432650A ,2024-08-02
[5]
高频模块和通信装置 [P]. 
津田基嗣 ;
山口幸哉 ;
松本翔 ;
可儿广幸 ;
堀田笃 ;
竹内壮央 ;
浪花优佑 ;
横山仁 .
中国专利 :CN113196675B ,2021-07-30
[6]
高频前端模块和通信装置 [P]. 
津田基嗣 .
中国专利 :CN112236946A ,2021-01-15
[7]
高频模块和通信装置 [P]. 
可儿广幸 ;
吉村嘉弘 ;
相川清志 ;
山下贵弘 ;
铃木悠介 ;
高桥秀享 ;
伊藤贵纪 ;
黑柳琢真 .
日本专利 :CN119174109A ,2024-12-20
[8]
高频模块和通信装置 [P]. 
松本翔 .
中国专利 :CN112400281A ,2021-02-23
[9]
高频模块和通信装置 [P]. 
有马圭亮 .
日本专利 :CN120835521A ,2025-10-24
[10]
高频模块和通信装置 [P]. 
小野寺修一 .
中国专利 :CN215734260U ,2022-02-01