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一种半导体用硅部件加工用纯度检测装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202321146582.5
申请日：
2023-05-13
公开(公告)号：
CN220961315U
公开(公告)日：
2024-05-14
发明(设计)人：
熊江广
申请人：
熊江广
申请人地址：
550025 贵州省贵阳市花溪区湖潮乡汤庄村一组
IPC主分类号：
G01N23/223
IPC分类号：
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-05-14 | 授权 | 授权 |
| 2024-07-05 | 专利申请权、专利权的转移 | 专利权的转移IPC(主分类):G01N 23/223登记生效日:20240618变更事项:专利权人变更前权利人:熊江广变更后权利人:埃克塞尔智能科技有限公司变更事项:国家或地区变更前权利人:中国变更后权利人:中国变更事项:地址变更前权利人:550025 贵州省贵阳市花溪区湖潮乡汤庄村一组变更后权利人:313000 浙江省湖州市南浔经济开发区年丰西路2688号1幢2层1号（自主申报） |