一种电路板焊接装置及焊接方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202311746683.0

申请日：

2023-12-19

公开(公告)号：

CN118002875A

公开(公告)日：

2024-05-10

发明(设计)人：

郑利刚

申请人：

昆山佳利闯电子有限公司

申请人地址：

215300 江苏省苏州市昆山市千灯镇宏信路198号4号房4楼

IPC主分类号：

B23K3/08

IPC分类号：

B23K3/00 B23K101/42

代理机构：

北京华夏博通专利事务所(普通合伙) 11264

代理人：

熊敬

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

江苏省苏州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-05-28	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):B23K 3/08申请日:20231219
2024-05-10	公开	公开
2025-12-12	发明专利申请公布后的撤回	发明专利申请公布后的撤回IPC(主分类):B23K 3/08申请公布日:20240510

共 50 条

[1]

一种电路板焊接装置及电路板焊接方法 [P].

谭瑞亮 ;

沈海明 ;

孙洪磊 ;

边潇逸 ;

宋志才 ;

曹春香 ;

刘阳 ;

朱要臻 ;

张海伟 .

中国专利 :CN117773333A ,2024-03-29

[2]

一种电路板焊接装置 [P].

夏善福 .

中国专利 :CN213764369U ,2021-07-23

[3]

电路板组件焊接装置及电路板组件焊接方法 [P].

郭健强 ;

罗文君 ;

李明川 .

中国专利 :CN113618192B ,2021-11-09

[4]

一种电路板焊接装置 [P].

刘元锋 .

中国专利 :CN212398402U ,2021-01-26

[5]

一种电路板焊接装置 [P].

陈在 ;

王保雄 .

中国专利 :CN209477490U ,2019-10-11

[6]

一种电路板焊接装置 [P].

金洪波 .

中国专利 :CN210046126U ,2020-02-11

[7]

一种电路板焊接装置 [P].

柳大鹏 .

中国专利 :CN220636563U ,2024-03-22

[8]

一种电路板的焊接装置及焊接方法 [P].

张浩 ;

黄雅美 ;

安然 .

中国专利 :CN117500189A ,2024-02-02

[9]

一种电路板元器件焊接装置 [P].

夏锦程 ;

陈志峰 .

中国专利 :CN221389478U ,2024-07-23

[10]

电路板焊接装置及焊接方法 [P].

吴占 ;

张建国 ;

舒敏 ;

张东锋 .

中国专利 :CN106825817A ,2017-06-13

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