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一种晶圆片翻膜装置
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202310367712.6
申请日
:
2023-04-07
公开(公告)号
:
CN116313982B
公开(公告)日
:
2024-06-11
发明(设计)人
:
孙勇
肖海苹
徐志刚
申请人
:
深圳市博辉特科技有限公司
申请人地址
:
518000 广东省深圳市龙华区观湖街道樟坑径社区上围村宝业路6号厂房1101栋
IPC主分类号
:
H01L21/683
IPC分类号
:
H01L21/687
H01L21/68
H01L21/67
代理机构
:
北京科创易佰知识产权代理事务所(普通合伙) 16113
代理人
:
路忠琴
法律状态
:
授权
国省代码
:
广东省 深圳市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2024-06-11
授权
授权
共 50 条
[1]
晶圆片翻膜方法、定位装置
[P].
祝之辉
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祝之辉
;
王飞
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王飞
;
蔡勤发
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蔡勤发
.
中国专利
:CN106653956B
,2017-05-10
[2]
一种晶圆片覆膜装置及晶圆裂片装置
[P].
胡仲波
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胡仲波
;
冯永
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冯永
;
李健儿
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李健儿
;
蒋红全
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蒋红全
;
周建余
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周建余
;
敬春云
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敬春云
.
中国专利
:CN114678305A
,2022-06-28
[3]
一种晶圆片的覆膜装置
[P].
张雄
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机构:
新启航半导体有限公司
新启航半导体有限公司
张雄
;
辛嘉伟
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机构:
新启航半导体有限公司
新启航半导体有限公司
辛嘉伟
;
陈辉雄
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机构:
新启航半导体有限公司
新启航半导体有限公司
陈辉雄
;
何豪文
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机构:
新启航半导体有限公司
新启航半导体有限公司
何豪文
.
中国专利
:CN221632521U
,2024-08-30
[4]
一种激光晶圆切割用晶圆片的贴膜装置
[P].
巩铁建
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巩铁建
;
陶为银
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陶为银
.
中国专利
:CN213056367U
,2021-04-27
[5]
一种晶圆翻面倒片装置
[P].
齐风
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齐风
;
陈健华
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陈健华
;
张淳
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张淳
;
吕杰
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吕杰
;
李伦
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李伦
;
许春雷
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许春雷
;
肖帅
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肖帅
;
张威
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张威
;
武卫
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武卫
;
刘园
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刘园
;
孙晨光
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孙晨光
;
王彦君
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王彦君
.
中国专利
:CN213905327U
,2021-08-06
[6]
晶圆片扩膜机
[P].
李志卫
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李志卫
;
张仕俊
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张仕俊
.
中国专利
:CN113035747A
,2021-06-25
[7]
一种晶圆片换片装置
[P].
旷贤国
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机构:
无锡芯运智能科技有限公司
无锡芯运智能科技有限公司
旷贤国
;
李佳晖
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机构:
无锡芯运智能科技有限公司
无锡芯运智能科技有限公司
李佳晖
.
中国专利
:CN221282067U
,2024-07-05
[8]
一种晶圆片叠片装置
[P].
陈飞
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陈飞
;
孙月平
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孙月平
.
中国专利
:CN216624223U
,2022-05-27
[9]
一种晶圆片自动贴膜机
[P].
王炫铭
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王炫铭
.
中国专利
:CN115027047A
,2022-09-09
[10]
一种气动晶圆片揭膜组件
[P].
张梦
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机构:
安徽积芯微电子科技有限公司
安徽积芯微电子科技有限公司
张梦
;
张珺
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机构:
安徽积芯微电子科技有限公司
安徽积芯微电子科技有限公司
张珺
;
顾梦甜
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机构:
安徽积芯微电子科技有限公司
安徽积芯微电子科技有限公司
顾梦甜
.
中国专利
:CN120878592A
,2025-10-31
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