浅沟槽隔离结构的刻蚀方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202211165474.2
申请日
2022-09-23
公开(公告)号
CN117810074A
公开(公告)日
2024-04-02
发明(设计)人
马一鸣 杨光 王京
申请人
北京北方华创微电子装备有限公司
申请人地址
100176 北京市大兴区北京经济技术开发区文昌大道8号
IPC主分类号
H01L21/3065
IPC分类号
H01L21/308 H01L21/762 C09K13/00
代理机构
北京思创毕升专利事务所 11218
代理人
廉莉莉
法律状态
实质审查的生效
国省代码
安徽省 宣城市
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共 50 条
[1]
形成浅沟槽隔离结构的方法和形成浅沟槽的刻蚀方法 [P]. 
刘乒 ;
陈海华 ;
张世谋 .
中国专利 :CN101459108A ,2009-06-17
[2]
形成浅沟槽隔离结构及刻蚀方法 [P]. 
陈海华 ;
韩秋华 ;
张海洋 ;
刘乒 .
中国专利 :CN101459107A ,2009-06-17
[3]
刻蚀方法以及形成浅沟槽隔离结构的方法 [P]. 
韩秋华 ;
王新鹏 ;
符雅丽 .
中国专利 :CN101996877A ,2011-03-30
[4]
硅片浅沟槽隔离刻蚀的方法 [P]. 
霍秀敏 .
中国专利 :CN100527380C ,2008-05-14
[5]
硅片浅沟槽隔离刻蚀的方法 [P]. 
霍秀敏 .
中国专利 :CN101202225A ,2008-06-18
[6]
沟槽刻蚀方法及沟槽隔离结构 [P]. 
唐博文 ;
徐妍 .
中国专利 :CN120809578A ,2025-10-17
[7]
形成浅沟槽隔离结构的方法和浅沟槽隔离结构 [P]. 
刘明源 ;
吴汉明 ;
郭佳衢 ;
郑春生 .
中国专利 :CN101123204A ,2008-02-13
[8]
浅沟槽隔离结构及形成浅沟槽隔离结构的方法 [P]. 
陈建豪 ;
张世勋 ;
杨知一 ;
陈佳麟 ;
李资良 .
中国专利 :CN1779944A ,2006-05-31
[9]
浅沟槽隔离及通孔刻蚀工艺刻蚀窗口的方法 [P]. 
陈串 ;
李东 ;
吴智勇 .
中国专利 :CN113990751B ,2025-07-18
[10]
浅沟槽隔离及通孔刻蚀工艺刻蚀窗口的方法 [P]. 
陈串 ;
李东 ;
吴智勇 .
中国专利 :CN113990751A ,2022-01-28