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浅沟槽隔离结构的刻蚀方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202211165474.2
申请日
:
2022-09-23
公开(公告)号
:
CN117810074A
公开(公告)日
:
2024-04-02
发明(设计)人
:
马一鸣
杨光
王京
申请人
:
北京北方华创微电子装备有限公司
申请人地址
:
100176 北京市大兴区北京经济技术开发区文昌大道8号
IPC主分类号
:
H01L21/3065
IPC分类号
:
H01L21/308
H01L21/762
C09K13/00
代理机构
:
北京思创毕升专利事务所 11218
代理人
:
廉莉莉
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
安徽省 宣城市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2024-04-19
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/3065申请日:20220923
2024-04-02
公开
公开
共 50 条
[1]
形成浅沟槽隔离结构的方法和形成浅沟槽的刻蚀方法
[P].
刘乒
论文数:
0
引用数:
0
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0
刘乒
;
陈海华
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0
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陈海华
;
张世谋
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张世谋
.
中国专利
:CN101459108A
,2009-06-17
[2]
形成浅沟槽隔离结构及刻蚀方法
[P].
陈海华
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0
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0
陈海华
;
韩秋华
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韩秋华
;
张海洋
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张海洋
;
刘乒
论文数:
0
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0
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0
刘乒
.
中国专利
:CN101459107A
,2009-06-17
[3]
刻蚀方法以及形成浅沟槽隔离结构的方法
[P].
韩秋华
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0
韩秋华
;
王新鹏
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王新鹏
;
符雅丽
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0
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0
符雅丽
.
中国专利
:CN101996877A
,2011-03-30
[4]
硅片浅沟槽隔离刻蚀的方法
[P].
霍秀敏
论文数:
0
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0
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0
霍秀敏
.
中国专利
:CN100527380C
,2008-05-14
[5]
硅片浅沟槽隔离刻蚀的方法
[P].
霍秀敏
论文数:
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0
霍秀敏
.
中国专利
:CN101202225A
,2008-06-18
[6]
沟槽刻蚀方法及沟槽隔离结构
[P].
唐博文
论文数:
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机构:
芯恩(青岛)集成电路有限公司
芯恩(青岛)集成电路有限公司
唐博文
;
徐妍
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机构:
芯恩(青岛)集成电路有限公司
芯恩(青岛)集成电路有限公司
徐妍
.
中国专利
:CN120809578A
,2025-10-17
[7]
形成浅沟槽隔离结构的方法和浅沟槽隔离结构
[P].
刘明源
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刘明源
;
吴汉明
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吴汉明
;
郭佳衢
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郭佳衢
;
郑春生
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0
郑春生
.
中国专利
:CN101123204A
,2008-02-13
[8]
浅沟槽隔离结构及形成浅沟槽隔离结构的方法
[P].
陈建豪
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陈建豪
;
张世勋
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张世勋
;
杨知一
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杨知一
;
陈佳麟
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陈佳麟
;
李资良
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李资良
.
中国专利
:CN1779944A
,2006-05-31
[9]
浅沟槽隔离及通孔刻蚀工艺刻蚀窗口的方法
[P].
陈串
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机构:
上海华力微电子有限公司
上海华力微电子有限公司
陈串
;
李东
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机构:
上海华力微电子有限公司
上海华力微电子有限公司
李东
;
吴智勇
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机构:
上海华力微电子有限公司
上海华力微电子有限公司
吴智勇
.
中国专利
:CN113990751B
,2025-07-18
[10]
浅沟槽隔离及通孔刻蚀工艺刻蚀窗口的方法
[P].
陈串
论文数:
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陈串
;
李东
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李东
;
吴智勇
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吴智勇
.
中国专利
:CN113990751A
,2022-01-28
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