一种基于硅通孔的射频垂直互连传输结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202110330168.9

申请日：

2021-03-29

公开(公告)号：

CN113097183B

公开(公告)日：

2024-02-09

发明(设计)人：

王韬费井汉张万里

申请人：

电子科技大学

申请人地址：

611731 四川省成都市高新区（西区）西源大道2006号

IPC主分类号：

H01L23/66

IPC分类号：

代理机构：

电子科技大学专利中心 51203

代理人：

闫树平

法律状态：

授权

国省代码：

江苏省常州市

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-02-09	授权	授权
2025-03-25	专利权的终止	未缴年费专利权终止IPC(主分类):H01L 23/66申请日:20210329授权公告日:20240209

共 50 条

[1]

一种基于硅通孔的射频垂直互连传输结构 [P].

王韬 ;

费井汉 ;

张万里 .

中国专利 :CN113097183A ,2021-07-09

[2]

硅通孔互联结构以及硅通孔射频传输结构 [P].

何舒玮 ;

童伟 ;

陈依军 ;

胡柳林 ;

吕继平 ;

王栋 ;

唐仲俊 .

中国专利 :CN207474457U ,2018-06-08

[3]

硅通孔互联结构及其制备方法以及硅通孔射频传输结构 [P].

何舒玮 ;

童伟 ;

陈依军 ;

胡柳林 ;

吕继平 ;

王栋 ;

唐仲俊 .

中国专利 :CN107706173A ,2018-02-16

[4]

一种硅通孔互连结构 [P].

张黎 ;

龙欣江 ;

赖志明 ;

陈栋 ;

陈锦辉 .

中国专利 :CN204809204U ,2015-11-25

[5]

硅通孔互连结构的制备方法 [P].

万青 ;

马雨晞 ;

朱一新 ;

郭欣仪 .

中国专利 :CN119694980A ,2025-03-25

[6]

一种硅通孔互连结构的成形方法 [P].

张黎 ;

龙欣江 ;

赖志明 ;

陈栋 ;

陈锦辉 .

中国专利 :CN104992923B ,2015-10-21

[7]

同轴硅通孔互连结构及其制造方法 [P].

赫然 ;

王惠娟 ;

于大全 .

中国专利 :CN102412228B ,2012-04-11

[8]

运用硅通孔的低阻止区差分传输结构及其层间互连结构 [P].

赵文生 ;

傅楷 ;

徐魁文 ;

董林玺 ;

王高峰 .

中国专利 :CN108538811A ,2018-09-14

[9]

一种用于硅通孔互连中的硅片对准方法 [P].

王鹏飞 ;

孙清清 ;

丁士进 ;

张卫 .

中国专利 :CN101814453B ,2010-08-25

[10]

一种用于三维互连的硅通孔结构及其制造方法 [P].

朱宝 ;

陈琳 ;

孙清清 ;

张卫 .

中国专利 :CN111769097B ,2020-10-13

← 1 2 3 4 5 →