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制造半导体装置的方法以及光阻剂组成分
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202311239301.5
申请日：
2023-09-25
公开(公告)号：
CN117420728A
公开(公告)日：
2024-01-19
发明(设计)人：
何俊智
林进祥
张庆裕
申请人：
台湾积体电路制造股份有限公司
申请人地址：
中国台湾新竹市新竹科学工业园区力行六路八号
IPC主分类号：
G03F7/00
IPC分类号：
H01L21/027
G03F7/004
代理机构：
北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006
代理人：
徐金国
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-01-19 | 公开 | 公开 |
| 2024-02-06 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):G03F 7/00申请日:20230925 |