一种晶圆槽式清洗设备

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202410160296.7

申请日：

2024-02-05

公开(公告)号：

CN117711991A

公开(公告)日：

2024-03-15

发明(设计)人：

杨仕品顾雪平孙先淼

申请人：

苏州智程半导体科技股份有限公司

申请人地址：

215311 江苏省苏州市昆山市巴城镇中华路889号

IPC主分类号：

H01L21/67

IPC分类号：

B08B3/12 B08B13/00 B08B3/10

代理机构：

代理人：

法律状态：

发明专利申请公布后的驳回

国省代码：

江苏省苏州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-12-10	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回IPC(主分类):H01L 21/67申请公布日:20240315
2024-04-02	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/67申请日:20240205
2024-03-15	公开	公开

共 50 条

[1]

一种晶圆清洗结构、晶圆清洗设备 [P].

张珂 ;

赵冬阳 .

中国专利 :CN220873540U ,2024-04-30

[2]

晶圆清洗槽 [P].

刘佳鑫 ;

童灿钊 ;

赵冬冬 ;

李迁 ;

巫礼杰 ;

仰瑞 ;

高云峰 .

中国专利 :CN214516283U ,2021-10-29

[3]

晶圆清洗槽 [P].

孙彩霞 ;

肖锦成 ;

郭永强 .

中国专利 :CN222462846U ,2025-02-11

[4]

一种晶圆清洗设备 [P].

王皓 ;

阚保国 ;

夏林华 ;

陈伏宏 ;

刘伟杰 ;

刘洪浩 ;

钱东 ;

顾保荣 ;

姚俊龙 ;

蔡嘉辉 .

中国专利 :CN116884879B ,2024-09-17

[5]

晶圆清洗设备及晶圆清洗方法 [P].

金在植 ;

张成根 ;

林锺吉 ;

贺晓彬 ;

刘强 ;

丁明正 .

中国专利 :CN114361060A ,2022-04-15

[6]

晶圆清洗设备及晶圆清洗方法 [P].

金在植 ;

张成根 ;

林锺吉 ;

贺晓彬 ;

丁明正 ;

李亭亭 ;

刘金彪 .

中国专利 :CN112017999A ,2020-12-01

[7]

晶圆清洗设备及晶圆清洗方法 [P].

初国超 .

中国专利 :CN111081603B ,2024-02-27

[8]

晶圆清洗设备及晶圆清洗方法 [P].

初国超 .

中国专利 :CN111081603A ,2020-04-28

[9]

晶圆清洗设备 [P].

姚一现 .

中国专利 :CN221304588U ,2024-07-09

[10]

晶圆清洗设备 [P].

张鹏飞 ;

吴仪 .

中国专利 :CN111889443A ,2020-11-06

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