一种基于飞秒激光分布调控的大深径比微孔制备方法及系统

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202410450008.1

申请日：

2024-04-15

公开(公告)号：

CN118143478A

公开(公告)日：

2024-06-07

发明(设计)人：

裴智明凡正杰孙晓茂梅雪松王文君崔健磊

申请人：

西安交通大学

申请人地址：

710049 陕西省西安市碑林区咸宁西路28号

IPC主分类号：

B23K26/382

IPC分类号：

代理机构：

西安通大专利代理有限责任公司 61200

代理人：

贺小停

法律状态：

公开

国省代码：

陕西省西安市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-06-07	公开	公开
2024-06-25	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):B23K 26/382申请日:20240415

共 50 条

[1]

一种大深径比微孔的加工系统及加工方法 [P].

李明 ;

李珣 .

中国专利 :CN114905168A ,2022-08-16

[2]

一种大深径比微孔的激光扫描加工系统 [P].

刘浩 ;

徐海建 ;

周志凯 ;

杨凯华 .

中国专利 :CN223277340U ,2025-08-29

[3]

一种透明材料超大深径比微孔激光加工方法 [P].

李明 ;

谭羽 .

中国专利 :CN113977111B ,2022-01-28

[4]

一种特殊材料大深径比微孔的复合制备方法 [P].

刘建勇 ;

罗学科 ;

范兴浩 ;

丁乔 ;

李殿新 ;

杨晓宇 ;

陈家倩 ;

刘雨婷 ;

王静静 .

中国专利 :CN118809088A ,2024-10-22

[5]

一种基于飞秒激光的精密微孔加工系统 [P].

陆昱成 ;

贾建成 .

中国专利 :CN112658509A ,2021-04-16

[6]

一种具备时空整形功能的大深径比微孔加工装置及方法 [P].

李珣 ;

李明 .

中国专利 :CN116213920B ,2025-05-09

[7]

基于共焦探测的大深径比微孔测量传感方法及装置 [P].

张韬 ;

张春华 ;

熊流广 ;

潘泽权 ;

张健 .

中国专利 :CN115406357A ,2022-11-29

[8]

一种高同轴度、大深径比微孔加工方法 [P].

李明 ;

李珣 .

中国专利 :CN111055011B ,2020-04-24

[9]

一种超快激光加工大深径比微孔的方法 [P].

黄怡晨 ;

李俐群 ;

王旭 ;

张子浩 .

中国专利 :CN117862704A ,2024-04-12

[10]

基于夫琅禾费衍射的大深径比微孔内径和深度检测方法 [P].

张新伟 ;

杨旭 ;

朱治华 ;

许磊 ;

刘河潮 ;

刘薇 ;

田彦姗 ;

刘欣雅 .

中国专利 :CN120627931A ,2025-09-12

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