一种多层电路板的单张芯板对位方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202011475890.3

申请日：

2020-12-14

公开(公告)号：

CN114630510B

公开(公告)日：

2024-04-12

发明(设计)人：

龚丽丽谢二堂高峰叶锦华

申请人：

华为技术有限公司

申请人地址：

518129 广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼

IPC主分类号：

H05K3/46

IPC分类号：

代理机构：

北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291

代理人：

刘金玲

法律状态：

授权

国省代码：

广东省深圳市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-04-12	授权	授权

共 50 条

[1]

一种多层电路板的单张芯板对位方法 [P].

龚丽丽 ;

谢二堂 ;

高峰 ;

叶锦华 .

中国专利 :CN114630510A ,2022-06-14

[2]

芯板及利用芯板的多层电路板 [P].

三觜隆行 ;

片桐保行 ;

松田孝广 ;

神田武 .

中国专利 :CN1520704A ,2004-08-11

[3]

具备对位结构的多层电路板 [P].

刘建春 .

中国专利 :CN204887667U ,2015-12-16

[4]

一种多层电路板和多层电路板的制备方法 [P].

席海龙 ;

毛雪雯 .

中国专利 :CN112969277A ,2021-06-15

[5]

一种外层对位准确的多层电路板 [P].

刘田 .

中国专利 :CN201839506U ,2011-05-18

[6]

一种外层精准对位的多层电路板 [P].

姜鹏 .

中国专利 :CN214315720U ,2021-09-28

[7]

一种多层电路板的制备方法及多层电路板 [P].

洪耀 ;

金长帅 ;

刘贺 ;

周晨 ;

戚文成 ;

李晓波 .

中国专利 :CN115087213A ,2022-09-20

[8]

一种多层电路板的制备方法以及多层电路板 [P].

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 .

中国专利 :CN120358680A ,2025-07-22

[9]

一种多层电路板及多层电路板的制备方法 [P].

胡媛媛 ;

许强 .

中国专利 :CN119255510A ,2025-01-03

[10]

一种内层对位准确的多层电路板 [P].

刘田 .

中国专利 :CN201839505U ,2011-05-18

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