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一种外层精准对位的多层电路板
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202022909340.X
申请日
:
2020-12-07
公开(公告)号
:
CN214315720U
公开(公告)日
:
2021-09-28
发明(设计)人
:
姜鹏
申请人
:
申请人地址
:
343900 江西省吉安市遂川县云岭工业集中区
IPC主分类号
:
H05K102
IPC分类号
:
H05K114
代理机构
:
合肥德驰知识产权代理事务所(普通合伙) 34168
代理人
:
刘希慧
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2021-09-28
授权
授权
共 50 条
[1]
一种外层精准对位的多层电路板
[P].
尹红华
论文数:
0
引用数:
0
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0
尹红华
;
谭检朱
论文数:
0
引用数:
0
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0
谭检朱
;
谭军华
论文数:
0
引用数:
0
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0
谭军华
.
中国专利
:CN218183632U
,2022-12-30
[2]
一种外层对位准确的多层电路板
[P].
刘田
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
刘田
.
中国专利
:CN201839506U
,2011-05-18
[3]
一种精准对位的多层印刷电路板
[P].
梁碧娱
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
佛山市顺德区骏达电子有限公司
佛山市顺德区骏达电子有限公司
梁碧娱
.
中国专利
:CN221178019U
,2024-06-18
[4]
具备对位结构的多层电路板
[P].
刘建春
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
刘建春
.
中国专利
:CN204887667U
,2015-12-16
[5]
一种内层对位准确的多层电路板
[P].
刘田
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
刘田
.
中国专利
:CN201839505U
,2011-05-18
[6]
一种多层电路板压合外层铜装置
[P].
范明
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
范明
.
中国专利
:CN215187641U
,2021-12-14
[7]
一种多层电路板压合外层铜装置
[P].
涂远矩
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
涂远矩
.
中国专利
:CN209824168U
,2019-12-20
[8]
一种柔性电路板的精准对位装置
[P].
王超辉
论文数:
0
引用数:
0
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0
王超辉
;
龚银行
论文数:
0
引用数:
0
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0
龚银行
.
中国专利
:CN206895021U
,2018-01-16
[9]
一种对位准确的模块化多层电路板
[P].
余成勇
论文数:
0
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0
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0
余成勇
;
朱斌
论文数:
0
引用数:
0
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0
朱斌
.
中国专利
:CN205657905U
,2016-10-19
[10]
一种多层电路板的单张芯板对位方法
[P].
龚丽丽
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
华为技术有限公司
华为技术有限公司
龚丽丽
;
谢二堂
论文数:
0
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0
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机构:
华为技术有限公司
华为技术有限公司
谢二堂
;
高峰
论文数:
0
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0
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机构:
华为技术有限公司
华为技术有限公司
高峰
;
叶锦华
论文数:
0
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机构:
华为技术有限公司
华为技术有限公司
叶锦华
.
中国专利
:CN114630510B
,2024-04-12
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