一种外层精准对位的多层电路板

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专利类型
实用新型
申请号
CN202022909340.X
申请日
2020-12-07
公开(公告)号
CN214315720U
公开(公告)日
2021-09-28
发明(设计)人
姜鹏
申请人
申请人地址
343900 江西省吉安市遂川县云岭工业集中区
IPC主分类号
H05K102
IPC分类号
H05K114
代理机构
合肥德驰知识产权代理事务所(普通合伙) 34168
代理人
刘希慧
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
一种外层精准对位的多层电路板 [P]. 
尹红华 ;
谭检朱 ;
谭军华 .
中国专利 :CN218183632U ,2022-12-30
[2]
一种外层对位准确的多层电路板 [P]. 
刘田 .
中国专利 :CN201839506U ,2011-05-18
[3]
一种精准对位的多层印刷电路板 [P]. 
梁碧娱 .
中国专利 :CN221178019U ,2024-06-18
[4]
具备对位结构的多层电路板 [P]. 
刘建春 .
中国专利 :CN204887667U ,2015-12-16
[5]
一种内层对位准确的多层电路板 [P]. 
刘田 .
中国专利 :CN201839505U ,2011-05-18
[6]
一种多层电路板压合外层铜装置 [P]. 
范明 .
中国专利 :CN215187641U ,2021-12-14
[7]
一种多层电路板压合外层铜装置 [P]. 
涂远矩 .
中国专利 :CN209824168U ,2019-12-20
[8]
一种柔性电路板的精准对位装置 [P]. 
王超辉 ;
龚银行 .
中国专利 :CN206895021U ,2018-01-16
[9]
一种对位准确的模块化多层电路板 [P]. 
余成勇 ;
朱斌 .
中国专利 :CN205657905U ,2016-10-19
[10]
一种多层电路板的单张芯板对位方法 [P]. 
龚丽丽 ;
谢二堂 ;
高峰 ;
叶锦华 .
中国专利 :CN114630510B ,2024-04-12