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一种外层精准对位的多层电路板
被引:0
申请号
:
CN202222261692.8
申请日
:
2022-08-26
公开(公告)号
:
CN218183632U
公开(公告)日
:
2022-12-30
发明(设计)人
:
尹红华
谭检朱
谭军华
申请人
:
申请人地址
:
516000 广东省惠州市博罗县龙溪街道埔上村村尾组
IPC主分类号
:
H05K118
IPC分类号
:
H05K102
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-12-30
授权
授权
共 50 条
[1]
一种外层精准对位的多层电路板
[P].
姜鹏
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
姜鹏
.
中国专利
:CN214315720U
,2021-09-28
[2]
一种外层对位准确的多层电路板
[P].
刘田
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
刘田
.
中国专利
:CN201839506U
,2011-05-18
[3]
一种精准对位的多层印刷电路板
[P].
梁碧娱
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
佛山市顺德区骏达电子有限公司
佛山市顺德区骏达电子有限公司
梁碧娱
.
中国专利
:CN221178019U
,2024-06-18
[4]
具备对位结构的多层电路板
[P].
刘建春
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
刘建春
.
中国专利
:CN204887667U
,2015-12-16
[5]
一种内层对位准确的多层电路板
[P].
刘田
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
刘田
.
中国专利
:CN201839505U
,2011-05-18
[6]
一种多层电路板
[P].
杜鹏
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
杜鹏
;
张继祥
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张继祥
.
中国专利
:CN210381664U
,2020-04-21
[7]
一种多层电路板压合外层铜装置
[P].
范明
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
范明
.
中国专利
:CN215187641U
,2021-12-14
[8]
一种多层电路板压合外层铜装置
[P].
涂远矩
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
涂远矩
.
中国专利
:CN209824168U
,2019-12-20
[9]
一种柔性电路板的精准对位装置
[P].
王超辉
论文数:
0
引用数:
0
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0
王超辉
;
龚银行
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
龚银行
.
中国专利
:CN206895021U
,2018-01-16
[10]
一种对位准确的模块化多层电路板
[P].
余成勇
论文数:
0
引用数:
0
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0
余成勇
;
朱斌
论文数:
0
引用数:
0
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0
朱斌
.
中国专利
:CN205657905U
,2016-10-19
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