一种外层对位准确的多层电路板

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201020536645.4

申请日：

2010-09-20

公开(公告)号：

CN201839506U

公开(公告)日：

2011-05-18

发明(设计)人：

刘田

申请人：

申请人地址：

518000 广东省深圳市南山区侨城东路99号

IPC主分类号：

H05K100

IPC分类号：

H05K102 H05K346

代理机构：

深圳中一专利商标事务所 44237

代理人：

张全文

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2011-05-18	授权	授权
2014-11-12	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101588385292 IPC(主分类):H05K 1/00 专利号:ZL2010205366454 申请日:20100920 授权公告日:20110518 终止日期:20130920

共 50 条

[1]

一种内层对位准确的多层电路板 [P].

刘田 .

中国专利 :CN201839505U ,2011-05-18

[2]

一种外层精准对位的多层电路板 [P].

姜鹏 .

中国专利 :CN214315720U ,2021-09-28

[3]

一种外层精准对位的多层电路板 [P].

尹红华 ;

谭检朱 ;

谭军华 .

中国专利 :CN218183632U ,2022-12-30

[4]

一种对位准确的模块化多层电路板 [P].

余成勇 ;

朱斌 .

中国专利 :CN205657905U ,2016-10-19

[5]

具备对位结构的多层电路板 [P].

刘建春 .

中国专利 :CN204887667U ,2015-12-16

[6]

一种多层电路板 [P].

王斌 ;

陈华巍 ;

陈毅 ;

谢兴龙 ;

朱忠星 .

中国专利 :CN202206645U ,2012-04-25

[7]

一种多层电路板 [P].

陈浪 ;

林均秀 ;

杨婵 .

中国专利 :CN213880413U ,2021-08-03

[8]

一种多层电路板 [P].

童军 ;

张金星 .

中国专利 :CN206879198U ,2018-01-12

[9]

一种多层电路板压合外层铜装置 [P].

范明 .

中国专利 :CN215187641U ,2021-12-14

[10]

一种多层电路板压合外层铜装置 [P].

涂远矩 .

中国专利 :CN209824168U ,2019-12-20

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