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刻蚀方法及半导体工艺设备
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202311754390.7
申请日：
2023-12-19
公开(公告)号：
CN117727624A
公开(公告)日：
2024-03-19
发明(设计)人：
王昕
吕椰亭
李红志
申请人：
北京北方华创微电子装备有限公司
申请人地址：
100176 北京市大兴区北京经济技术开发区文昌大道8号
IPC主分类号：
H01L21/311
IPC分类号：
H01L21/67
H01J37/32
代理机构：
北京布瑞知识产权代理有限公司 11505
代理人：
骆宗力
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
安徽省
宣城市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-04-05 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/311申请日:20231219 |
| 2024-03-19 | 公开 | 公开 |