基片处理系统及方法、载具、支撑及吸盘组件、插片方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202310392892.3
申请日
2023-04-13
公开(公告)号
CN116313963B
公开(公告)日
2024-02-06
发明(设计)人
严大
申请人
江苏微导纳米科技股份有限公司
申请人地址
214028 江苏省无锡市新吴区长江南路27号
IPC主分类号
H01L21/677
IPC分类号
H01L21/683 H01L21/673
代理机构
深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280
代理人
泉雨昕
法律状态
著录事项变更
国省代码
江苏省 无锡市
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共 50 条
[1]
基片的处理系统及方法 [P]. 
雷仲礼 ;
金浩 .
中国专利 :CN114005775B ,2025-07-22
[2]
基片的处理系统及方法 [P]. 
雷仲礼 ;
金浩 .
中国专利 :CN114005775A ,2022-02-01
[3]
基片处理设备及基片处理系统 [P]. 
王浩浩 .
中国专利 :CN223273215U ,2025-08-26
[4]
基片处理方法和基片处理系统 [P]. 
熊仓翔 ;
小野健太 ;
中根由太 ;
西冢哲也 ;
本田昌伸 .
日本专利 :CN119923708A ,2025-05-02
[5]
基片处理方法和基片处理系统 [P]. 
久松亨 ;
胜沼隆幸 ;
石川慎也 ;
木原嘉英 ;
本田昌伸 .
日本专利 :CN113169066B ,2024-05-31
[6]
基片处理方法和基片处理系统 [P]. 
榎本正志 ;
中村泰之 ;
鹤田丰久 .
中国专利 :CN113075867A ,2021-07-06
[7]
基片处理方法和基片处理系统 [P]. 
冈田聪一郎 .
日本专利 :CN117501416A ,2024-02-02
[8]
基片处理系统和基片处理方法 [P]. 
赫尔曼·施勒姆 ;
马蒂亚斯·尤尔格 .
中国专利 :CN102007565A ,2011-04-06
[9]
基片处理方法和基片处理系统 [P]. 
熊仓翔 ;
小野健太 ;
中根由太 ;
西冢哲也 ;
本田昌伸 .
日本专利 :CN119816921A ,2025-04-11
[10]
基片处理系统和基片处理方法 [P]. 
齐藤幸良 ;
中原田雅弘 .
日本专利 :CN120184070A ,2025-06-20