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一种铜蚀刻液组合物及其使用方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202210526738.6
申请日
:
2022-05-16
公开(公告)号
:
CN114855169B
公开(公告)日
:
2024-02-23
发明(设计)人
:
邵振
石玉国
申请人
:
江苏和达电子科技有限公司
申请人地址
:
212212 江苏省镇江市新坝镇扬中长江大桥东侧
IPC主分类号
:
C23F1/18
IPC分类号
:
C23F1/44
代理机构
:
上海易智兴创知识产权代理有限公司 31543
代理人
:
王晶
法律状态
:
授权
国省代码
:
江苏省 镇江市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2024-02-23
授权
授权
共 50 条
[1]
一种铜蚀刻液组合物及其使用方法
[P].
邵振
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邵振
;
石玉国
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石玉国
.
中国专利
:CN114855169A
,2022-08-05
[2]
一种铜金属蚀刻液组合物
[P].
徐帅
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南京和显达微电子科技有限公司
南京和显达微电子科技有限公司
徐帅
;
吴思程
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南京和显达微电子科技有限公司
南京和显达微电子科技有限公司
吴思程
;
刘长乐
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南京和显达微电子科技有限公司
南京和显达微电子科技有限公司
刘长乐
;
丁荣
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南京和显达微电子科技有限公司
南京和显达微电子科技有限公司
丁荣
;
李闯
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南京和显达微电子科技有限公司
南京和显达微电子科技有限公司
李闯
;
王丽亚
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南京和显达微电子科技有限公司
南京和显达微电子科技有限公司
王丽亚
;
张红伟
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南京和显达微电子科技有限公司
南京和显达微电子科技有限公司
张红伟
;
黄海东
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南京和显达微电子科技有限公司
南京和显达微电子科技有限公司
黄海东
;
胡天齐
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南京和显达微电子科技有限公司
南京和显达微电子科技有限公司
胡天齐
.
中国专利
:CN121204664A
,2025-12-26
[3]
一种铜蚀刻液组合物及其应用
[P].
李恩庆
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四川和晟达电子科技有限公司
四川和晟达电子科技有限公司
李恩庆
;
谢一泽
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四川和晟达电子科技有限公司
四川和晟达电子科技有限公司
谢一泽
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赵东
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四川和晟达电子科技有限公司
四川和晟达电子科技有限公司
赵东
;
李闯
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四川和晟达电子科技有限公司
四川和晟达电子科技有限公司
李闯
;
张红伟
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四川和晟达电子科技有限公司
四川和晟达电子科技有限公司
张红伟
;
黄海东
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四川和晟达电子科技有限公司
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黄海东
;
胡天齐
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四川和晟达电子科技有限公司
四川和晟达电子科技有限公司
胡天齐
.
中国专利
:CN118895506A
,2024-11-05
[4]
一种铜蚀刻液组合物
[P].
乔正收
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乔正收
;
王金城
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王金城
.
中国专利
:CN111945163A
,2020-11-17
[5]
一种铜蚀刻液
[P].
张家明
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合肥中聚和成电子材料有限公司
合肥中聚和成电子材料有限公司
张家明
;
王维康
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合肥中聚和成电子材料有限公司
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王维康
;
何烨谦
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合肥中聚和成电子材料有限公司
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何烨谦
;
黄德新
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机构:
合肥中聚和成电子材料有限公司
合肥中聚和成电子材料有限公司
黄德新
.
中国专利
:CN117779036A
,2024-03-29
[6]
一种铜金属蚀刻液组合物及其使用方法
[P].
徐帅
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徐帅
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李闯
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李闯
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张红伟
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张红伟
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黄海东
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黄海东
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胡天齐
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胡天齐
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王毅明
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王毅明
.
中国专利
:CN115011963A
,2022-09-06
[7]
一种铜金属蚀刻液组合物及其使用方法
[P].
徐帅
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徐帅
;
张红伟
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张红伟
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李闯
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李闯
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胡天齐
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胡天齐
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钱铁民
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钱铁民
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马强
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马强
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刘长乐
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刘长乐
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刘金兵
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刘金兵
.
中国专利
:CN115386878A
,2022-11-25
[8]
铜蚀刻液组合物
[P].
金涩琪
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金涩琪
;
金世训
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金世训
.
中国专利
:CN106906474B
,2017-06-30
[9]
一种铜蚀刻液及其制备方法
[P].
钟昌东
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机构:
湖北兴福电子材料股份有限公司
湖北兴福电子材料股份有限公司
钟昌东
;
叶瑞
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湖北兴福电子材料股份有限公司
湖北兴福电子材料股份有限公司
叶瑞
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贺兆波
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湖北兴福电子材料股份有限公司
湖北兴福电子材料股份有限公司
贺兆波
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欧阳克银
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湖北兴福电子材料股份有限公司
湖北兴福电子材料股份有限公司
欧阳克银
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张庭
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湖北兴福电子材料股份有限公司
湖北兴福电子材料股份有限公司
张庭
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张演哲
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湖北兴福电子材料股份有限公司
湖北兴福电子材料股份有限公司
张演哲
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黄锣锣
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湖北兴福电子材料股份有限公司
湖北兴福电子材料股份有限公司
黄锣锣
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黎鹏飞
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湖北兴福电子材料股份有限公司
湖北兴福电子材料股份有限公司
黎鹏飞
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王荣
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湖北兴福电子材料股份有限公司
湖北兴福电子材料股份有限公司
王荣
;
彭俊杰
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湖北兴福电子材料股份有限公司
湖北兴福电子材料股份有限公司
彭俊杰
.
中国专利
:CN116240547B
,2024-03-12
[10]
一种铜蚀刻液组合物及其制备方法和应用
[P].
徐帅
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徐帅
;
张红伟
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张红伟
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李闯
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胡天齐
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胡天齐
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钱铁民
.
中国专利
:CN112795923B
,2021-05-14
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