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一种铜蚀刻液组合物
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202010769153.8
申请日
:
2020-08-03
公开(公告)号
:
CN111945163A
公开(公告)日
:
2020-11-17
发明(设计)人
:
乔正收
王金城
申请人
:
申请人地址
:
212000 江苏省镇江市新区孩溪路8号
IPC主分类号
:
C23F118
IPC分类号
:
代理机构
:
北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 11616
代理人
:
李枝玲
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2020-12-04
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):C23F 1/18 申请日:20200803
2020-11-17
公开
公开
共 50 条
[1]
一种铜蚀刻液
[P].
李少平
论文数:
0
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李少平
;
蔡步林
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蔡步林
;
贺兆波
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贺兆波
;
张演哲
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张演哲
;
张庭
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张庭
;
万杨阳
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万杨阳
;
王书萍
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王书萍
;
冯凯
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冯凯
;
尹印
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尹印
.
中国专利
:CN110644001A
,2020-01-03
[2]
一种铜金属蚀刻液组合物
[P].
徐帅
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南京和显达微电子科技有限公司
南京和显达微电子科技有限公司
徐帅
;
吴思程
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南京和显达微电子科技有限公司
南京和显达微电子科技有限公司
吴思程
;
刘长乐
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南京和显达微电子科技有限公司
南京和显达微电子科技有限公司
刘长乐
;
丁荣
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南京和显达微电子科技有限公司
南京和显达微电子科技有限公司
丁荣
;
李闯
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南京和显达微电子科技有限公司
南京和显达微电子科技有限公司
李闯
;
王丽亚
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南京和显达微电子科技有限公司
南京和显达微电子科技有限公司
王丽亚
;
张红伟
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南京和显达微电子科技有限公司
南京和显达微电子科技有限公司
张红伟
;
黄海东
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机构:
南京和显达微电子科技有限公司
南京和显达微电子科技有限公司
黄海东
;
胡天齐
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机构:
南京和显达微电子科技有限公司
南京和显达微电子科技有限公司
胡天齐
.
中国专利
:CN121204664A
,2025-12-26
[3]
一种铜蚀刻液组合物及其制备方法
[P].
赵方方
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机构:
易安爱富(武汉)科技有限公司
易安爱富(武汉)科技有限公司
赵方方
;
申阳
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机构:
易安爱富(武汉)科技有限公司
易安爱富(武汉)科技有限公司
申阳
;
李泰亨
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易安爱富(武汉)科技有限公司
易安爱富(武汉)科技有限公司
李泰亨
;
王丹宇
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易安爱富(武汉)科技有限公司
易安爱富(武汉)科技有限公司
王丹宇
;
王泽
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机构:
易安爱富(武汉)科技有限公司
易安爱富(武汉)科技有限公司
王泽
.
中国专利
:CN119876956A
,2025-04-25
[4]
铜蚀刻液组合物
[P].
金涩琪
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金涩琪
;
金世训
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金世训
.
中国专利
:CN106906474B
,2017-06-30
[5]
一种厚铜蚀刻液
[P].
余娟娟
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机构:
合肥中聚和成电子材料有限公司
合肥中聚和成电子材料有限公司
余娟娟
;
王守飞
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机构:
合肥中聚和成电子材料有限公司
合肥中聚和成电子材料有限公司
王守飞
;
吴际峰
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机构:
合肥中聚和成电子材料有限公司
合肥中聚和成电子材料有限公司
吴际峰
;
王维康
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合肥中聚和成电子材料有限公司
合肥中聚和成电子材料有限公司
王维康
;
何烨谦
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机构:
合肥中聚和成电子材料有限公司
合肥中聚和成电子材料有限公司
何烨谦
;
黄德新
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机构:
合肥中聚和成电子材料有限公司
合肥中聚和成电子材料有限公司
黄德新
;
龚升
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机构:
合肥中聚和成电子材料有限公司
合肥中聚和成电子材料有限公司
龚升
.
中国专利
:CN119465153A
,2025-02-18
[6]
一种铜蚀刻液组合物及其使用方法
[P].
邵振
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邵振
;
石玉国
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石玉国
.
中国专利
:CN114855169A
,2022-08-05
[7]
一种铜蚀刻液组合物及其使用方法
[P].
邵振
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机构:
江苏和达电子科技有限公司
江苏和达电子科技有限公司
邵振
;
石玉国
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机构:
江苏和达电子科技有限公司
江苏和达电子科技有限公司
石玉国
.
中国专利
:CN114855169B
,2024-02-23
[8]
一种铜蚀刻液组合物及其应用
[P].
李恩庆
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机构:
四川和晟达电子科技有限公司
四川和晟达电子科技有限公司
李恩庆
;
谢一泽
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四川和晟达电子科技有限公司
四川和晟达电子科技有限公司
谢一泽
;
赵东
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四川和晟达电子科技有限公司
四川和晟达电子科技有限公司
赵东
;
李闯
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四川和晟达电子科技有限公司
四川和晟达电子科技有限公司
李闯
;
张红伟
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四川和晟达电子科技有限公司
四川和晟达电子科技有限公司
张红伟
;
黄海东
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四川和晟达电子科技有限公司
四川和晟达电子科技有限公司
黄海东
;
胡天齐
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机构:
四川和晟达电子科技有限公司
四川和晟达电子科技有限公司
胡天齐
.
中国专利
:CN118895506A
,2024-11-05
[9]
一种铜蚀刻液
[P].
张家明
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机构:
合肥中聚和成电子材料有限公司
合肥中聚和成电子材料有限公司
张家明
;
王维康
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机构:
合肥中聚和成电子材料有限公司
合肥中聚和成电子材料有限公司
王维康
;
何烨谦
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机构:
合肥中聚和成电子材料有限公司
合肥中聚和成电子材料有限公司
何烨谦
;
黄德新
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机构:
合肥中聚和成电子材料有限公司
合肥中聚和成电子材料有限公司
黄德新
.
中国专利
:CN117779036A
,2024-03-29
[10]
一种铜/钼蚀刻液组合物及其应用
[P].
吴豪旭
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吴豪旭
;
赵芬利
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赵芬利
;
梅园
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梅园
.
中国专利
:CN109082663A
,2018-12-25
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