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一种铜蚀刻液组合物及其制备方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202510070386.1
申请日
:
2025-01-16
公开(公告)号
:
CN119876956A
公开(公告)日
:
2025-04-25
发明(设计)人
:
赵方方
申阳
李泰亨
王丹宇
王泽
申请人
:
易安爱富(武汉)科技有限公司
申请人地址
:
430000 湖北省武汉市东湖开发区流芳园横路8号武汉天马微电子有限公司厂房内
IPC主分类号
:
C23F1/34
IPC分类号
:
代理机构
:
武汉红观专利代理事务所(普通合伙) 42247
代理人
:
李杰梅
法律状态
:
公开
国省代码
:
湖北省 武汉市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-04-25
公开
公开
2025-05-13
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):C23F 1/34申请日:20250116
共 50 条
[1]
一种铜蚀刻液组合物
[P].
乔正收
论文数:
0
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0
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0
乔正收
;
王金城
论文数:
0
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王金城
.
中国专利
:CN111945163A
,2020-11-17
[2]
一种中性铜蚀刻液及其制备方法
[P].
刘岩峰
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刘岩峰
;
陈继航
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陈继航
.
中国专利
:CN113667978A
,2021-11-19
[3]
一种铜/钼蚀刻液组合物及其应用
[P].
吴豪旭
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吴豪旭
;
赵芬利
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赵芬利
;
梅园
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梅园
.
中国专利
:CN108950557A
,2018-12-07
[4]
一种铜钛结构蚀刻组合物及其制备方法
[P].
李恩庆
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机构:
四川和晟达电子科技有限公司
四川和晟达电子科技有限公司
李恩庆
;
谢一泽
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机构:
四川和晟达电子科技有限公司
四川和晟达电子科技有限公司
谢一泽
;
赵东
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四川和晟达电子科技有限公司
四川和晟达电子科技有限公司
赵东
;
李闯
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四川和晟达电子科技有限公司
四川和晟达电子科技有限公司
李闯
;
张红伟
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四川和晟达电子科技有限公司
四川和晟达电子科技有限公司
张红伟
;
黄海东
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四川和晟达电子科技有限公司
四川和晟达电子科技有限公司
黄海东
;
胡天齐
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机构:
四川和晟达电子科技有限公司
四川和晟达电子科技有限公司
胡天齐
.
中国专利
:CN119194450A
,2024-12-27
[5]
一种酸性铜蚀刻液及其制备方法
[P].
吴际峰
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机构:
合肥中聚和成电子材料有限公司
合肥中聚和成电子材料有限公司
吴际峰
;
王锁
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机构:
合肥中聚和成电子材料有限公司
合肥中聚和成电子材料有限公司
王锁
;
王维康
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机构:
合肥中聚和成电子材料有限公司
合肥中聚和成电子材料有限公司
王维康
;
何烨谦
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机构:
合肥中聚和成电子材料有限公司
合肥中聚和成电子材料有限公司
何烨谦
;
黄德新
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机构:
合肥中聚和成电子材料有限公司
合肥中聚和成电子材料有限公司
黄德新
;
龚升
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机构:
合肥中聚和成电子材料有限公司
合肥中聚和成电子材料有限公司
龚升
.
中国专利
:CN118653152A
,2024-09-17
[6]
一种酸性铜蚀刻液及其制备方法
[P].
吴际峰
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机构:
合肥中聚和成电子材料有限公司
合肥中聚和成电子材料有限公司
吴际峰
;
王锁
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机构:
合肥中聚和成电子材料有限公司
合肥中聚和成电子材料有限公司
王锁
;
王维康
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机构:
合肥中聚和成电子材料有限公司
合肥中聚和成电子材料有限公司
王维康
;
何烨谦
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机构:
合肥中聚和成电子材料有限公司
合肥中聚和成电子材料有限公司
何烨谦
;
黄德新
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机构:
合肥中聚和成电子材料有限公司
合肥中聚和成电子材料有限公司
黄德新
;
龚升
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机构:
合肥中聚和成电子材料有限公司
合肥中聚和成电子材料有限公司
龚升
.
中国专利
:CN118653152B
,2024-11-22
[7]
铜钼蚀刻液组合物及其制备方法和应用
[P].
张伟明
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机构:
上海盛剑微电子有限公司
上海盛剑微电子有限公司
张伟明
;
姜欣奕
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机构:
上海盛剑微电子有限公司
上海盛剑微电子有限公司
姜欣奕
;
章学春
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机构:
上海盛剑微电子有限公司
上海盛剑微电子有限公司
章学春
;
衡京
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机构:
上海盛剑微电子有限公司
上海盛剑微电子有限公司
衡京
;
聂航
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机构:
上海盛剑微电子有限公司
上海盛剑微电子有限公司
聂航
;
刘明辉
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机构:
上海盛剑微电子有限公司
上海盛剑微电子有限公司
刘明辉
.
中国专利
:CN120519863A
,2025-08-22
[8]
一种蚀刻液组合物及其制备方法
[P].
卢燕燕
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卢燕燕
;
张丽燕
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0
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张丽燕
.
中国专利
:CN114318340A
,2022-04-12
[9]
一种铜蚀刻液及其制备方法
[P].
钟昌东
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机构:
湖北兴福电子材料股份有限公司
湖北兴福电子材料股份有限公司
钟昌东
;
叶瑞
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机构:
湖北兴福电子材料股份有限公司
湖北兴福电子材料股份有限公司
叶瑞
;
贺兆波
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机构:
湖北兴福电子材料股份有限公司
湖北兴福电子材料股份有限公司
贺兆波
;
欧阳克银
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机构:
湖北兴福电子材料股份有限公司
湖北兴福电子材料股份有限公司
欧阳克银
;
张庭
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机构:
湖北兴福电子材料股份有限公司
湖北兴福电子材料股份有限公司
张庭
;
张演哲
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机构:
湖北兴福电子材料股份有限公司
湖北兴福电子材料股份有限公司
张演哲
;
黄锣锣
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机构:
湖北兴福电子材料股份有限公司
湖北兴福电子材料股份有限公司
黄锣锣
;
黎鹏飞
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机构:
湖北兴福电子材料股份有限公司
湖北兴福电子材料股份有限公司
黎鹏飞
;
王荣
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机构:
湖北兴福电子材料股份有限公司
湖北兴福电子材料股份有限公司
王荣
;
彭俊杰
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机构:
湖北兴福电子材料股份有限公司
湖北兴福电子材料股份有限公司
彭俊杰
.
中国专利
:CN116240547B
,2024-03-12
[10]
一种铜/钼蚀刻液组合物及其应用
[P].
吴豪旭
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吴豪旭
;
赵芬利
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赵芬利
;
梅园
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0
梅园
.
中国专利
:CN109082663A
,2018-12-25
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