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一种铜/钼蚀刻液组合物及其应用
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201810795063.9
申请日
:
2018-07-19
公开(公告)号
:
CN109082663A
公开(公告)日
:
2018-12-25
发明(设计)人
:
吴豪旭
赵芬利
梅园
申请人
:
申请人地址
:
518132 广东省深圳市光明新区公明街道塘明大道9-2号
IPC主分类号
:
C23F118
IPC分类号
:
C23F126
代理机构
:
广州三环专利商标代理有限公司 44202
代理人
:
郝传鑫;熊永强
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2018-12-25
公开
公开
2020-10-27
发明专利申请公布后的驳回
发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):C23F 1/18 申请公布日:20181225
2019-01-18
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):C23F 1/18 申请日:20180719
共 50 条
[1]
一种铜/钼蚀刻液组合物及其应用
[P].
吴豪旭
论文数:
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吴豪旭
;
赵芬利
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赵芬利
;
梅园
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梅园
.
中国专利
:CN108950557A
,2018-12-07
[2]
蚀刻液组合物及铜钼膜层的蚀刻方法
[P].
吴豪旭
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0
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0
吴豪旭
.
中国专利
:CN111074278A
,2020-04-28
[3]
铜钼金属蚀刻液及其应用
[P].
郭前程
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郭前程
.
中国专利
:CN113667979A
,2021-11-19
[4]
一种铜钼金属蚀刻液及其制备方法和应用
[P].
刘伟
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刘伟
;
杜冰
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杜冰
;
刘文永
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刘文永
;
张茂
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张茂
;
邱柱
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邱柱
;
方磊
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方磊
;
赵建龙
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赵建龙
;
张兵
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张兵
;
向文胜
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向文胜
;
朱坤
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朱坤
;
陆兰
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陆兰
.
中国专利
:CN112663064A
,2021-04-16
[5]
铜钼蚀刻剂组合物,铜钼膜层的蚀刻方法与显示面板
[P].
何毅烽
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何毅烽
.
中国专利
:CN113278975A
,2021-08-20
[6]
一种高寿命铜钼蚀刻液及蚀刻方法
[P].
赵芬利
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赵芬利
.
中国专利
:CN109234736A
,2019-01-18
[7]
一种高效铜钼蚀刻液及蚀刻方法
[P].
赵芬利
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赵芬利
.
中国专利
:CN109136931A
,2019-01-04
[8]
蚀刻液组合物
[P].
尹景湖
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尹景湖
;
申孝燮
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申孝燮
;
金世训
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金世训
.
中国专利
:CN107090581A
,2017-08-25
[9]
蚀刻液组合物
[P].
朴相*
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朴相*
;
吴陈*
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吴陈*
;
金益俊
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金益俊
;
金希泰
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金希泰
;
尹景湖
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尹景湖
;
金世训
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金世训
.
中国专利
:CN109518189A
,2019-03-26
[10]
一种蚀刻液组合物及其应用
[P].
蔡洁
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机构:
艾森半导体材料(南通)有限公司
艾森半导体材料(南通)有限公司
蔡洁
;
胡青华
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机构:
艾森半导体材料(南通)有限公司
艾森半导体材料(南通)有限公司
胡青华
;
王元元
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机构:
艾森半导体材料(南通)有限公司
艾森半导体材料(南通)有限公司
王元元
;
张兵
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机构:
艾森半导体材料(南通)有限公司
艾森半导体材料(南通)有限公司
张兵
;
向文胜
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机构:
艾森半导体材料(南通)有限公司
艾森半导体材料(南通)有限公司
向文胜
;
赵建龙
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机构:
艾森半导体材料(南通)有限公司
艾森半导体材料(南通)有限公司
赵建龙
;
杜冰
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机构:
艾森半导体材料(南通)有限公司
艾森半导体材料(南通)有限公司
杜冰
;
贾雪
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机构:
艾森半导体材料(南通)有限公司
艾森半导体材料(南通)有限公司
贾雪
;
桂立苏
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机构:
艾森半导体材料(南通)有限公司
艾森半导体材料(南通)有限公司
桂立苏
.
中国专利
:CN116288351B
,2025-10-21
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