共 50 条
[1]
一种铜金属蚀刻液组合物
[P].
徐帅
;
吴思程
;
刘长乐
;
丁荣
;
李闯
;
王丽亚
;
张红伟
;
黄海东
;
胡天齐
. 中国专利 :CN121204664A ,2025-12-26

徐帅
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南京和显达微电子科技有限公司
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吴思程
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刘长乐
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丁荣
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李闯
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王丽亚
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张红伟
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黄海东
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胡天齐
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[2]
一种长寿命的铜钛叠层金属蚀刻液及蚀刻方法
[P].
张宗萍
;
贺兆波
;
欧阳克银
;
钟昌东
;
黄锣锣
;
张演哲
;
郑秋曈
;
张玥
;
高楒羽
;
雷康乐
;
黎鹏飞
. 中国专利 :CN119615163A ,2025-03-14

张宗萍
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贺兆波
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欧阳克银
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钟昌东
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黄锣锣
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张演哲
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郑秋曈
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张玥
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高楒羽
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雷康乐
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黎鹏飞
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[3]
一种蚀刻速率稳定的铜蚀刻液
[P].
李少平
;
钟昌东
;
郝晓斌
;
贺兆波
;
张演哲
;
张庭
;
蔡步林
;
万杨阳
;
王书萍
;
冯凯
;
尹印
;
李鑫
;
景继磊
. 中国专利 :CN111647889A ,2020-09-11

李少平
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h-index: 0

钟昌东
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h-index: 0

郝晓斌
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h-index: 0

贺兆波
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h-index: 0

张演哲
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h-index: 0

张庭
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h-index: 0

蔡步林
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h-index: 0

万杨阳
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h-index: 0

王书萍
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h-index: 0

冯凯
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h-index: 0

尹印
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h-index: 0

李鑫
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h-index: 0

景继磊
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h-index: 0
[4]
一种铜蚀刻液
[P].
张家明
;
王维康
;
何烨谦
;
黄德新
. 中国专利 :CN117779036A ,2024-03-29

张家明
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合肥中聚和成电子材料有限公司
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王维康
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何烨谦
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h-index: 0
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黄德新
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[5]
一种铜蚀刻液及蚀刻液的制备方法、蚀刻方法、应用
[P].
徐杨
;
李涛
;
朱龙
;
殷福华
;
邵勇
;
陈林
;
任奕宇
;
顾梦佳
. 中国专利 :CN117802502A ,2024-04-02

徐杨
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江阴江化微电子材料股份有限公司
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李涛
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h-index: 0
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朱龙
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h-index: 0
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殷福华
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h-index: 0
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邵勇
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h-index: 0
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陈林
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h-index: 0
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任奕宇
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h-index: 0
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顾梦佳
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h-index: 0
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[6]
一种含铜叠层蚀刻液、蚀刻方法及其应用
[P].
徐帅
;
张红伟
;
李闯
;
胡天齐
;
钱铁民
. 中国专利 :CN112342548A ,2021-02-09

徐帅
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h-index: 0

张红伟
论文数: 0 引用数: 0
h-index: 0

李闯
论文数: 0 引用数: 0
h-index: 0

胡天齐
论文数: 0 引用数: 0
h-index: 0

钱铁民
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h-index: 0
[7]
一种厚铜蚀刻液
[P].
余娟娟
;
王守飞
;
吴际峰
;
王维康
;
何烨谦
;
黄德新
;
龚升
. 中国专利 :CN119465153A ,2025-02-18

余娟娟
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王守飞
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h-index: 0
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吴际峰
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h-index: 0
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王维康
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h-index: 0
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何烨谦
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h-index: 0
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黄德新
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h-index: 0
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龚升
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合肥中聚和成电子材料有限公司
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[8]
铬金属蚀刻液以及蚀刻铬膜、铬镍膜的方法
[P].
何珂
;
戈士勇
;
戈烨铭
. 中国专利 :CN112048719A ,2020-12-08

何珂
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h-index: 0

戈士勇
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h-index: 0

戈烨铭
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h-index: 0
[9]
一种用于蚀刻含铜金属层的金属蚀刻剂及其制备方法
[P].
尹国钦
;
郭永华
;
杨正军
;
吕淑英
;
颜磊
;
张美刚
;
田芳华
. 中国专利 :CN105386056A ,2016-03-09

尹国钦
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h-index: 0

郭永华
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h-index: 0

杨正军
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h-index: 0

吕淑英
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h-index: 0

颜磊
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h-index: 0

张美刚
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h-index: 0

田芳华
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h-index: 0
[10]
一种长蚀刻寿命的铜蚀刻液
[P].
李少平
;
钟昌东
;
郝晓斌
;
贺兆波
;
张演哲
;
张庭
;
蔡步林
;
万杨阳
;
王书萍
;
冯凯
;
尹印
;
李鑫
;
景继磊
. 中国专利 :CN111647888A ,2020-09-11

李少平
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h-index: 0

钟昌东
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h-index: 0

郝晓斌
论文数: 0 引用数: 0
h-index: 0

贺兆波
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h-index: 0

张演哲
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h-index: 0

张庭
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h-index: 0

蔡步林
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h-index: 0

万杨阳
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h-index: 0

王书萍
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冯凯
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尹印
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李鑫
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景继磊
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