一种电渗联合真空预压的水下软土地基处理方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202410310653.3

申请日：

2024-03-19

公开(公告)号：

CN118048893A

公开(公告)日：

2024-05-17

发明(设计)人：

李建平黄梓涵徐云山陈军浩郑长杰

申请人：

福建理工大学

申请人地址：

350118 福建省福州市闽侯县上街镇学府南路69号

IPC主分类号：

E02D3/10

IPC分类号：

E02D3/11

代理机构：

福州元创专利商标代理有限公司 35100

代理人：

郭东亮;蔡学俊

法律状态：

公开

国省代码：

福建省福州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-05-17	公开	公开
2024-06-04	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):E02D 3/10申请日:20240319

共 50 条

[1]

一种真空预压联合电渗加固软土地基的系统及方法 [P].

卜凡波 ;

王海建 ;

曹健勇 ;

俞家锐 ;

吴国强 ;

沈林 ;

彭劼 ;

罗融 ;

胡建斌 ;

谢高强 .

中国专利 :CN106284293A ,2017-01-04

[2]

一种真空电渗联合预压软土地基的简易加固方法 [P].

王军 ;

蔡袁强 ;

符洪涛 ;

孙林柱 ;

丁光亚 ;

张乐 ;

胡秀青 ;

王鹏 .

中国专利 :CN102817355B ,2012-12-12

[3]

真空预压联合电渗法加固软粘土地基的处理方法 [P].

刘飞禹 ;

张乐 ;

王军 ;

蔡袁强 .

中国专利 :CN102900067B ,2013-01-30

[4]

一种真空预压软土地基处理方法 [P].

杨俊杰 ;

俞元洪 ;

干焕军 ;

姜欢悦 .

中国专利 :CN104727298B ,2015-06-24

[5]

一种增压式真空预压联合电渗加固软土地基的方法 [P].

刘飞禹 ;

王逸杰 ;

王军 .

中国专利 :CN103866759B ,2014-06-18

[6]

一种真空预压联合电渗法加固软土地基的方法 [P].

施文 ;

沈扬 ;

马英豪 ;

戚文成 .

中国专利 :CN110185023B ,2019-08-30

[7]

一种加热软土地基的真空联合电渗预压处理系统 [P].

林国毅 ;

魏东 ;

郑建南 ;

郝朝伟 ;

严聪 .

中国专利 :CN216999650U ,2022-07-19

[8]

一种真空联合堆载预压软土地基结构 [P].

金诚 ;

李卓 ;

胡玉双 ;

郑洁 ;

周林 .

中国专利 :CN206887931U ,2018-01-16

[9]

一种深层复式真空预压处理软土地基的方法 [P].

蔡袁强 ;

王军 ;

王鹏 ;

符洪涛 ;

马建军 ;

卫会星 ;

金亚伟 ;

丁光亚 ;

胡秀青 ;

谷川 ;

郭林 .

中国专利 :CN104652412A ,2015-05-27

[10]

用于加固软土地基的电渗复合真空预压系统 [P].

陈辉 ;

李燕青 ;

丁海华 ;

周凤中 .

中国专利 :CN203546706U ,2014-04-16

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