物体的三维重建方法、装置和电子设备

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202410172178.8

申请日：

2024-02-06

公开(公告)号：

CN118154658A

公开(公告)日：

2024-06-07

发明(设计)人：

张继洲宋启原邵天兰丁有爽

申请人：

梅卡曼德（北京）机器人科技有限公司

申请人地址：

100085 北京市海淀区上地信息产业基地创业路6号1层1100

IPC主分类号：

G06T7/593

IPC分类号：

G06T17/00

代理机构：

北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205

代理人：

王征;刘芳

法律状态：

公开

国省代码：

北京市市辖区

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-06-07	公开	公开
2025-08-15	著录事项变更	著录事项变更IPC(主分类):G06T 7/593变更事项:申请人变更前:梅卡曼德（北京）机器人科技有限公司变更后:梅卡曼德（雄安）机器人科技股份有限公司变更事项:国家或地区变更前:中国变更后:中国变更事项:地址变更前:北京市海淀区上地信息产业基地创业路6号1层1100变更后:071700 河北省保定市雄安新区起步区易宁大街164号创智园北区3单元210室（自主申报）（一照多址企业）
2024-06-25	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):G06T 7/593申请日:20240206

共 50 条

[1]

物体的三维重建方法、装置和电子设备 [P].

张继洲 ;

宋启原 ;

丁有爽 ;

邵天兰 .

中国专利 :CN118247324A ,2024-06-25

[2]

三维重建方法、三维重建装置和电子设备 [P].

蔡育展 ;

郑超 ;

闫超 ;

张瀚天 .

中国专利 :CN111311742A ,2020-06-19

[3]

三维重建方法和电子设备 [P].

易文涛 .

中国专利 :CN120747336A ,2025-10-03

[4]

三维重建方法、装置及电子设备 [P].

段凡 ;

张雨蒙 ;

谭啸 ;

刘红星 .

中国专利 :CN120765832A ,2025-10-10

[5]

目标物体的三维重建方法和装置、存储介质及电子设备 [P].

官林杰 .

中国专利 :CN112750195A ,2021-05-04

[6]

物体的三维重建方法、设备及存储介质 [P].

宋启原 ;

丁有爽 ;

邵天兰 .

中国专利 :CN118037960A ,2024-05-14

[7]

目标物体三维重建方法及装置、电子设备、存储介质 [P].

邹晨 ;

何召锋 ;

毕科 ;

王甲 ;

项刘宇 .

中国专利 :CN119832169B ,2025-07-11

[8]

目标物体三维重建方法及装置、电子设备、存储介质 [P].

邹晨 ;

何召锋 ;

毕科 ;

王甲 ;

项刘宇 .

中国专利 :CN119832169A ,2025-04-15

[9]

物体的三维重建方法、装置、电子设备及可读存储介质 [P].

于金波 ;

刘祥德 ;

赵飞飞 ;

严旭 ;

魏榕 ;

李东 .

中国专利 :CN118154780A ,2024-06-07

[10]

物体的三维重建方法、装置、电子设备及可读存储介质 [P].

于金波 ;

刘祥德 ;

赵飞飞 ;

严旭 ;

魏榕 ;

李东 .

中国专利 :CN118154780B ,2024-10-29

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