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一种多层陶瓷基线路板及其精细线路的制作方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202211438743.8
申请日：
2022-11-15
公开(公告)号：
CN118055570A
公开(公告)日：
2024-05-17
发明(设计)人：
陈蓓
申请人：
深圳市华芯微测技术有限公司
申请人地址：
518000 广东省深圳市龙岗区宝龙街道宝龙社区宝清路8号双环A栋501-01
IPC主分类号：
H05K3/02
IPC分类号：
H05K1/09
代理机构：
广州德科知识产权代理有限公司 44381
代理人：
林玉旋;万振雄
法律状态：
公开
国省代码：
广东省
深圳市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-05-17 | 公开 | 公开 |
| 2024-06-04 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H05K 3/02申请日:20221115 |