一种改进型多层精细线路板的制作方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201910809144.4

申请日：

2019-08-29

公开(公告)号：

CN110446372B

公开(公告)日：

2019-11-12

发明(设计)人：

古满香王健孙慧娟孙彬沈洪李晓华

申请人：

申请人地址：

221000 江苏省徐州市邳州市经济开发区辽河路北侧、华山路西侧

IPC主分类号：

H05K342

IPC分类号：

代理机构：

徐州市三联专利事务所 32220

代理人：

张帅

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-11-12	公开	公开
2021-07-27	授权	授权
2019-12-06	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 3/42 申请日:20190829

共 50 条

[1]

一种新型多层精细线路板的制作方法 [P].

古满香 ;

王健 ;

孙慧娟 ;

孙彬 ;

沈洪 ;

李晓华 .

中国专利 :CN110430697B ,2019-11-08

[2]

一种多层陶瓷基线路板及其精细线路的制作方法 [P].

陈蓓 .

中国专利 :CN118055570A ,2024-05-17

[3]

多层线路板及多层线路板的制作方法 [P].

高清宇 ;

蔡绍辉 ;

梅杰 .

中国专利 :CN118921838A ,2024-11-08

[4]

一种无需补偿的精细线路板制作方法 [P].

刘清 ;

万克宝 .

中国专利 :CN112996265A ,2021-06-18

[5]

一种先做线路再镀孔铜的多层精细线路板的制作方法 [P].

古满香 ;

王健 ;

孙慧娟 ;

孙彬 ;

沈洪 ;

李晓华 .

中国专利 :CN110545634A ,2019-12-06

[6]

一种高精细多层线路板的制作方法 [P].

李克海 ;

孙淼 ;

谷建伏 ;

郝燕 .

中国专利 :CN110996566A ,2020-04-10

[7]

多层线路板的制作方法及多层线路板 [P].

许校彬 ;

陈金星 .

中国专利 :CN112261801A ,2021-01-22

[8]

一种PCB板精细线路的制作方法 [P].

周锋 ;

何小强 ;

刘鑫华 .

中国专利 :CN106102330A ,2016-11-09

[9]

一种超薄多层线路板的制作方法及超薄多层线路板 [P].

罗小艳 ;

刘月利 ;

褚睿 ;

刘泽启 ;

刘海池 ;

侯贤治 ;

邬远霞 ;

姚玲英 .

中国专利 :CN119789336A ,2025-04-08

[10]

印刷线路板精细线路制作工艺 [P].

赵志平 ;

周刚 .

中国专利 :CN101977480B ,2011-02-16

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