一种PCB板精细线路的制作方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201610474409.6

申请日：

2016-06-23

公开(公告)号：

CN106102330A

公开(公告)日：

2016-11-09

发明(设计)人：

周锋何小强刘鑫华

申请人：

申请人地址：

331600 江西省吉安市吉水县城西工业区

IPC主分类号：

H05K306

IPC分类号：

代理机构：

代理人：

法律状态：

发明专利申请公布后的驳回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-04-10	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H05K 3/06 申请公布日:20161109
2016-12-07	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件序号:101690439606 IPC(主分类):H05K 3/06 专利申请号:2016104744096 申请日:20160623 号牌文件类型代码:1604
2016-11-09	公开	公开

共 50 条

[1]

一种超精细线路的制作方法 [P].

陈波 ;

胡荫敏 ;

彭卫红 ;

刘东 .

中国专利 :CN107708316A ,2018-02-16

[2]

一种精细线路的PCB板外层线路蚀刻方法 [P].

田维丰 ;

姜雪飞 ;

常文智 ;

陈洪胜 .

中国专利 :CN103327746B ,2013-09-25

[3]

一种无需补偿的精细线路板制作方法 [P].

刘清 ;

万克宝 .

中国专利 :CN112996265A ,2021-06-18

[4]

一种新型多层精细线路板的制作方法 [P].

古满香 ;

王健 ;

孙慧娟 ;

孙彬 ;

沈洪 ;

李晓华 .

中国专利 :CN110430697B ,2019-11-08

[5]

一种制作精细线路的方法 [P].

张立国 .

中国专利 :CN109302808B ,2019-02-01

[6]

一种多层陶瓷基线路板及其精细线路的制作方法 [P].

陈蓓 .

中国专利 :CN118055570A ,2024-05-17

[7]

一种无抗蚀层精细线路板的制作方法 [P].

石靖 ;

李俊明 ;

桂芳 .

中国专利 :CN106852003A ,2017-06-13

[8]

一种改进型多层精细线路板的制作方法 [P].

古满香 ;

王健 ;

孙慧娟 ;

孙彬 ;

沈洪 ;

李晓华 .

中国专利 :CN110446372B ,2019-11-12

[9]

一种厚铜细间距精细线路柔性线路板的制作方法 [P].

刘清 .

中国专利 :CN113905525A ,2022-01-07

[10]

一种盲埋孔硬质线路板内层精细线路制作方法 [P].

贺南骏 ;

贺梓修 ;

范红 .

中国专利 :CN115279058B ,2024-11-08

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