一种无抗蚀层精细线路板的制作方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201710220373.3
申请日
2017-04-06
公开(公告)号
CN106852003A
公开(公告)日
2017-06-13
发明(设计)人
石靖 李俊明 桂芳
申请人
申请人地址
214200 江苏省无锡市宜兴市经济开发区诸桥路
IPC主分类号
H05K310
IPC分类号
代理机构
南京利丰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32256
代理人
任立
法律状态
发明专利申请公布后的驳回
国省代码
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共 50 条
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