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晶圆键合方法及半导体结构
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202311575896.1
申请日：
2023-11-23
公开(公告)号：
CN117727640A
公开(公告)日：
2024-03-19
发明(设计)人：
梁娜
申请人：
上海先进半导体制造有限公司
申请人地址：
200030 上海市徐汇区虹漕路385号
IPC主分类号：
H01L21/50
IPC分类号：
H01L23/544
G03F7/20
代理机构：
华进联合专利商标代理有限公司 44224
代理人：
方高明
法律状态：
公开
国省代码：
上海市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-03-19 | 公开 | 公开 |
| 2024-04-05 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/50申请日:20231123 |