晶圆键合方法及半导体产品

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202510527927.9

申请日：

2025-04-25

公开(公告)号：

CN120637213A

公开(公告)日：

2025-09-12

发明(设计)人：

韩培刚高新箐刘晓蕊陈启原何斌王术谭司丞

申请人：

深圳技术大学

申请人地址：

518118 广东省深圳市坪山区石井街道兰田路3002号

IPC主分类号：

H01L21/18

IPC分类号：

H01L21/67 H01L21/683

代理机构：

深圳市力道知识产权代理事务所(普通合伙) 44507

代理人：

张传义

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

广东省深圳市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-09-30	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/18申请日:20250425
2025-09-12	公开	公开

共 50 条

[1]

晶圆键合方法及半导体结构 [P].

梁娜 .

中国专利 :CN117727640A ,2024-03-19

[2]

晶圆键合装置及晶圆键合方法 [P].

邢瑞远 ;

丁滔滔 ;

王家文 ;

刘武 ;

刘孟勇 ;

陈国良 .

中国专利 :CN109585346B ,2019-04-05

[3]

半导体结构、半导体器件、电子设备及晶圆键合方法 [P].

王磊 ;

张利 ;

丁肇夷 ;

蒋府龙 ;

刘金强 ;

杨磊 .

中国专利 :CN118073307A ,2024-05-24

[4]

晶圆对位键合装置及晶圆键合方法 [P].

田雨秋 ;

高智伟 ;

母凤文 ;

谭向虎 ;

刘福超 .

中国专利 :CN119297094A ,2025-01-10

[5]

晶圆键合方法及晶圆键合装置 [P].

刘武 ;

冯皓 ;

袁绅豪 .

中国专利 :CN114121687A ,2022-03-01

[6]

晶圆键合装置及晶圆键合方法 [P].

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 .

中国专利 :CN119673815A ,2025-03-21

[7]

一种半导体晶圆的键合装置及键合方法 [P].

长田厚 ;

王笑寒 .

中国专利 :CN120895483A ,2025-11-04

[8]

晶圆键合对位机构及晶圆键合方法 [P].

王敕 ;

卜佳俊 ;

米野 ;

马欢 .

中国专利 :CN119694962A ,2025-03-25

[9]

晶圆翻转键合机构及晶圆键合方法 [P].

王胜迎 ;

高智伟 ;

母凤文 ;

谭向虎 ;

刘福超 .

中国专利 :CN119297095A ,2025-01-10

[10]

晶圆键合方法及键合晶圆 [P].

王超 ;

刘婧 ;

黄驰 .

中国专利 :CN112614807A ,2021-04-06

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