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一种碳化硅晶圆抛光液
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202310608081.2
申请日
:
2023-05-26
公开(公告)号
:
CN116656243B
公开(公告)日
:
2024-03-29
发明(设计)人
:
梁振
申请人
:
无锡市恒利弘实业有限公司
申请人地址
:
214000 江苏省无锡市新吴区硕放工业园
IPC主分类号
:
C09G1/02
IPC分类号
:
H01L21/04
C30B33/10
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
授权
国省代码
:
江苏省 无锡市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2024-03-29
授权
授权
共 50 条
[1]
一种高质量碳化硅抛光液及碳化硅晶圆
[P].
陈晓青
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
福州芳华精研科技有限公司
福州芳华精研科技有限公司
陈晓青
.
中国专利
:CN118497877A
,2024-08-16
[2]
一种碳化硅晶圆抛光液及其制备方法
[P].
何波
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
浙江斯凯沃微电子有限公司
浙江斯凯沃微电子有限公司
何波
;
杨阳
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
浙江斯凯沃微电子有限公司
浙江斯凯沃微电子有限公司
杨阳
;
凌观爽
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
浙江斯凯沃微电子有限公司
浙江斯凯沃微电子有限公司
凌观爽
.
中国专利
:CN120399578A
,2025-08-01
[3]
一种碳化硅晶圆抛光用的抛光液及其制备方法
[P].
颜杰钦
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
广东骏达精密科技有限公司
广东骏达精密科技有限公司
颜杰钦
;
郭东勇
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
广东骏达精密科技有限公司
广东骏达精密科技有限公司
郭东勇
;
李泽辉
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
广东骏达精密科技有限公司
广东骏达精密科技有限公司
李泽辉
.
中国专利
:CN120888243A
,2025-11-04
[4]
一种碳化硅晶圆专用的CMP抛光液及其制备方法
[P].
马健
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
微纳先进材料(北京)有限公司
微纳先进材料(北京)有限公司
马健
.
中国专利
:CN120966367A
,2025-11-18
[5]
一种提高碳化硅晶圆去除速率和表面质量的抛光液
[P].
论文数:
引用数:
h-index:
机构:
张保国
;
秦思慧
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
河北工业大学
河北工业大学
秦思慧
.
中国专利
:CN118834601A
,2024-10-25
[6]
一种碳化硅晶圆抛光用的抛光液及其制备方法与抛光方法
[P].
王丹
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
北京青禾晶元半导体科技有限责任公司
北京青禾晶元半导体科技有限责任公司
王丹
;
高文琳
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
北京青禾晶元半导体科技有限责任公司
北京青禾晶元半导体科技有限责任公司
高文琳
;
刘福超
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
北京青禾晶元半导体科技有限责任公司
北京青禾晶元半导体科技有限责任公司
刘福超
.
中国专利
:CN118085731B
,2024-07-19
[7]
一种碳化硅晶圆抛光用的抛光液及其制备方法与抛光方法
[P].
王丹
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
北京青禾晶元半导体科技有限责任公司
北京青禾晶元半导体科技有限责任公司
王丹
;
高文琳
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
北京青禾晶元半导体科技有限责任公司
北京青禾晶元半导体科技有限责任公司
高文琳
;
刘福超
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
北京青禾晶元半导体科技有限责任公司
北京青禾晶元半导体科技有限责任公司
刘福超
.
中国专利
:CN118085731A
,2024-05-28
[8]
一种用于碳化硅晶圆抛光的高速率抛光液及其制备方法
[P].
陈杏辉
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
深圳君铖芯半导体材料有限公司
深圳君铖芯半导体材料有限公司
陈杏辉
;
杨红星
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
深圳君铖芯半导体材料有限公司
深圳君铖芯半导体材料有限公司
杨红星
;
萧桐
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
深圳君铖芯半导体材料有限公司
深圳君铖芯半导体材料有限公司
萧桐
.
中国专利
:CN120248773A
,2025-07-04
[9]
碳化硅晶圆抛光装置
[P].
韩波
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
汉斯半导体(江苏)有限公司
汉斯半导体(江苏)有限公司
韩波
;
韩宗考
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
汉斯半导体(江苏)有限公司
汉斯半导体(江苏)有限公司
韩宗考
;
孟璇
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
汉斯半导体(江苏)有限公司
汉斯半导体(江苏)有限公司
孟璇
.
中国专利
:CN120480794A
,2025-08-15
[10]
一种碳化硅晶圆抛光用的球形纳米氧化铝抛光液
[P].
彭付贵
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
湖南皓志科技股份有限公司
湖南皓志科技股份有限公司
彭付贵
;
谢喜明
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
湖南皓志科技股份有限公司
湖南皓志科技股份有限公司
谢喜明
;
刘韦
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
湖南皓志科技股份有限公司
湖南皓志科技股份有限公司
刘韦
;
伍雅峰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
湖南皓志科技股份有限公司
湖南皓志科技股份有限公司
伍雅峰
.
中国专利
:CN119410272A
,2025-02-11
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