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一种提高碳化硅晶圆去除速率和表面质量的抛光液
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202410825213.1
申请日
:
2024-06-25
公开(公告)号
:
CN118834601A
公开(公告)日
:
2024-10-25
发明(设计)人
:
张保国
秦思慧
申请人
:
河北工业大学
申请人地址
:
300130 天津市红桥区丁字沽光荣道8号河北工业大学东院
IPC主分类号
:
C09G1/02
IPC分类号
:
B24B37/04
B24B49/00
B24B37/005
代理机构
:
天津翰林知识产权代理事务所(普通合伙) 12210
代理人
:
赵凤英
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
河北省 廊坊市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2024-11-12
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):C09G 1/02申请日:20240625
2024-10-25
公开
公开
共 50 条
[1]
一种碳化硅晶圆抛光液
[P].
梁振
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
无锡市恒利弘实业有限公司
无锡市恒利弘实业有限公司
梁振
.
中国专利
:CN116656243B
,2024-03-29
[2]
一种高质量碳化硅抛光液及碳化硅晶圆
[P].
陈晓青
论文数:
0
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0
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0
机构:
福州芳华精研科技有限公司
福州芳华精研科技有限公司
陈晓青
.
中国专利
:CN118497877A
,2024-08-16
[3]
一种碳化硅晶圆抛光用的抛光液及其制备方法
[P].
颜杰钦
论文数:
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0
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机构:
广东骏达精密科技有限公司
广东骏达精密科技有限公司
颜杰钦
;
郭东勇
论文数:
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机构:
广东骏达精密科技有限公司
广东骏达精密科技有限公司
郭东勇
;
李泽辉
论文数:
0
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0
机构:
广东骏达精密科技有限公司
广东骏达精密科技有限公司
李泽辉
.
中国专利
:CN120888243A
,2025-11-04
[4]
一种碳化硅晶圆抛光用的抛光液及其制备方法与抛光方法
[P].
王丹
论文数:
0
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0
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机构:
北京青禾晶元半导体科技有限责任公司
北京青禾晶元半导体科技有限责任公司
王丹
;
高文琳
论文数:
0
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机构:
北京青禾晶元半导体科技有限责任公司
北京青禾晶元半导体科技有限责任公司
高文琳
;
刘福超
论文数:
0
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机构:
北京青禾晶元半导体科技有限责任公司
北京青禾晶元半导体科技有限责任公司
刘福超
.
中国专利
:CN118085731B
,2024-07-19
[5]
一种用于碳化硅晶圆抛光的高速率抛光液及其制备方法
[P].
陈杏辉
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机构:
深圳君铖芯半导体材料有限公司
深圳君铖芯半导体材料有限公司
陈杏辉
;
杨红星
论文数:
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机构:
深圳君铖芯半导体材料有限公司
深圳君铖芯半导体材料有限公司
杨红星
;
萧桐
论文数:
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0
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机构:
深圳君铖芯半导体材料有限公司
深圳君铖芯半导体材料有限公司
萧桐
.
中国专利
:CN120248773A
,2025-07-04
[6]
一种碳化硅晶圆抛光用的抛光液及其制备方法与抛光方法
[P].
王丹
论文数:
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机构:
北京青禾晶元半导体科技有限责任公司
北京青禾晶元半导体科技有限责任公司
王丹
;
高文琳
论文数:
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机构:
北京青禾晶元半导体科技有限责任公司
北京青禾晶元半导体科技有限责任公司
高文琳
;
刘福超
论文数:
0
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机构:
北京青禾晶元半导体科技有限责任公司
北京青禾晶元半导体科技有限责任公司
刘福超
.
中国专利
:CN118085731A
,2024-05-28
[7]
一种碳化硅晶圆抛光用的球形纳米氧化铝抛光液
[P].
彭付贵
论文数:
0
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机构:
湖南皓志科技股份有限公司
湖南皓志科技股份有限公司
彭付贵
;
谢喜明
论文数:
0
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机构:
湖南皓志科技股份有限公司
湖南皓志科技股份有限公司
谢喜明
;
刘韦
论文数:
0
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机构:
湖南皓志科技股份有限公司
湖南皓志科技股份有限公司
刘韦
;
伍雅峰
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机构:
湖南皓志科技股份有限公司
湖南皓志科技股份有限公司
伍雅峰
.
中国专利
:CN119410272A
,2025-02-11
[8]
一种碳化硅晶圆抛光液及其制备方法
[P].
何波
论文数:
0
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机构:
浙江斯凯沃微电子有限公司
浙江斯凯沃微电子有限公司
何波
;
杨阳
论文数:
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机构:
浙江斯凯沃微电子有限公司
浙江斯凯沃微电子有限公司
杨阳
;
凌观爽
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机构:
浙江斯凯沃微电子有限公司
浙江斯凯沃微电子有限公司
凌观爽
.
中国专利
:CN120399578A
,2025-08-01
[9]
一种碳化硅晶片的抛光液
[P].
詹琳
论文数:
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詹琳
.
中国专利
:CN105647393A
,2016-06-08
[10]
一种碳化硅晶圆表面抛光方法
[P].
左晓磊
论文数:
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机构:
北京晶亦精微科技股份有限公司
北京晶亦精微科技股份有限公司
左晓磊
;
王磊
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机构:
北京晶亦精微科技股份有限公司
北京晶亦精微科技股份有限公司
王磊
;
张康
论文数:
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机构:
北京晶亦精微科技股份有限公司
北京晶亦精微科技股份有限公司
张康
;
刘永进
论文数:
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机构:
北京晶亦精微科技股份有限公司
北京晶亦精微科技股份有限公司
刘永进
;
李婷
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机构:
北京晶亦精微科技股份有限公司
北京晶亦精微科技股份有限公司
李婷
.
中国专利
:CN118123697A
,2024-06-04
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