一种碳化硅晶圆表面抛光方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202410131195.7
申请日
2024-01-30
公开(公告)号
CN118123697A
公开(公告)日
2024-06-04
发明(设计)人
左晓磊 王磊 张康 刘永进 李婷
申请人
北京晶亦精微科技股份有限公司
申请人地址
100176 北京市大兴区经济技术开发区泰河三街1号2幢2层101
IPC主分类号
B24B37/00
IPC分类号
B24B1/00
代理机构
北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250
代理人
刘艳霞
法律状态
实质审查的生效
国省代码
安徽省 宣城市
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共 50 条
[1]
碳化硅晶圆和碳化硅晶圆的氧化方法 [P]. 
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[2]
碳化硅晶圆抛光装置 [P]. 
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韩宗考 ;
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[3]
一种高质量碳化硅抛光液及碳化硅晶圆 [P]. 
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[4]
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王蓉 ;
皮孝东 ;
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[5]
一种碳化硅晶圆双面同步抛光方法 [P]. 
王万堂 ;
王蓉 ;
皮孝东 ;
鲁雪松 ;
杨德仁 .
中国专利 :CN118493094A ,2024-08-16
[6]
一种碳化硅晶圆抛光液 [P]. 
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[7]
一种碳化硅晶圆抛光液及其制备方法 [P]. 
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[8]
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皮孝东 ;
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[9]
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[10]
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