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一种碳化硅晶圆表面抛光方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202410131195.7
申请日
:
2024-01-30
公开(公告)号
:
CN118123697A
公开(公告)日
:
2024-06-04
发明(设计)人
:
左晓磊
王磊
张康
刘永进
李婷
申请人
:
北京晶亦精微科技股份有限公司
申请人地址
:
100176 北京市大兴区经济技术开发区泰河三街1号2幢2层101
IPC主分类号
:
B24B37/00
IPC分类号
:
B24B1/00
代理机构
:
北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250
代理人
:
刘艳霞
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
安徽省 宣城市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2024-06-21
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):B24B 37/00申请日:20240130
2024-06-04
公开
公开
共 50 条
[1]
碳化硅晶圆和碳化硅晶圆的氧化方法
[P].
林秀岩
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
浙江瞻芯电子科技有限公司
浙江瞻芯电子科技有限公司
林秀岩
;
曹力力
论文数:
0
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0
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机构:
浙江瞻芯电子科技有限公司
浙江瞻芯电子科技有限公司
曹力力
;
陈伟
论文数:
0
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0
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0
机构:
浙江瞻芯电子科技有限公司
浙江瞻芯电子科技有限公司
陈伟
;
张永熙
论文数:
0
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0
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0
机构:
浙江瞻芯电子科技有限公司
浙江瞻芯电子科技有限公司
张永熙
;
袁志巧
论文数:
0
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0
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0
机构:
浙江瞻芯电子科技有限公司
浙江瞻芯电子科技有限公司
袁志巧
.
中国专利
:CN120322001A
,2025-07-15
[2]
碳化硅晶圆抛光装置
[P].
韩波
论文数:
0
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0
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机构:
汉斯半导体(江苏)有限公司
汉斯半导体(江苏)有限公司
韩波
;
韩宗考
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0
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0
机构:
汉斯半导体(江苏)有限公司
汉斯半导体(江苏)有限公司
韩宗考
;
孟璇
论文数:
0
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0
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0
机构:
汉斯半导体(江苏)有限公司
汉斯半导体(江苏)有限公司
孟璇
.
中国专利
:CN120480794A
,2025-08-15
[3]
一种高质量碳化硅抛光液及碳化硅晶圆
[P].
陈晓青
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
福州芳华精研科技有限公司
福州芳华精研科技有限公司
陈晓青
.
中国专利
:CN118497877A
,2024-08-16
[4]
一种碳化硅晶圆双面同步抛光方法
[P].
王万堂
论文数:
0
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0
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0
机构:
浙江大学杭州国际科创中心
浙江大学杭州国际科创中心
王万堂
;
王蓉
论文数:
0
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0
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0
机构:
浙江大学杭州国际科创中心
浙江大学杭州国际科创中心
王蓉
;
论文数:
引用数:
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机构:
皮孝东
;
鲁雪松
论文数:
0
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0
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0
机构:
浙江大学杭州国际科创中心
浙江大学杭州国际科创中心
鲁雪松
;
杨德仁
论文数:
0
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0
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0
机构:
浙江大学杭州国际科创中心
浙江大学杭州国际科创中心
杨德仁
.
中国专利
:CN118493094B
,2024-10-08
[5]
一种碳化硅晶圆双面同步抛光方法
[P].
王万堂
论文数:
0
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0
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机构:
浙江大学杭州国际科创中心
浙江大学杭州国际科创中心
王万堂
;
王蓉
论文数:
0
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0
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机构:
浙江大学杭州国际科创中心
浙江大学杭州国际科创中心
王蓉
;
论文数:
引用数:
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机构:
皮孝东
;
鲁雪松
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0
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0
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0
机构:
浙江大学杭州国际科创中心
浙江大学杭州国际科创中心
鲁雪松
;
杨德仁
论文数:
0
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0
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0
机构:
浙江大学杭州国际科创中心
浙江大学杭州国际科创中心
杨德仁
.
中国专利
:CN118493094A
,2024-08-16
[6]
一种碳化硅晶圆抛光液
[P].
梁振
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
无锡市恒利弘实业有限公司
无锡市恒利弘实业有限公司
梁振
.
中国专利
:CN116656243B
,2024-03-29
[7]
一种碳化硅晶圆抛光液及其制备方法
[P].
何波
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
浙江斯凯沃微电子有限公司
浙江斯凯沃微电子有限公司
何波
;
杨阳
论文数:
0
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0
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机构:
浙江斯凯沃微电子有限公司
浙江斯凯沃微电子有限公司
杨阳
;
凌观爽
论文数:
0
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0
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0
机构:
浙江斯凯沃微电子有限公司
浙江斯凯沃微电子有限公司
凌观爽
.
中国专利
:CN120399578A
,2025-08-01
[8]
一种碳化硅晶圆表面清洗方法
[P].
王万堂
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
浙江大学杭州国际科创中心
浙江大学杭州国际科创中心
王万堂
;
论文数:
引用数:
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机构:
皮孝东
;
杨德仁
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
浙江大学杭州国际科创中心
浙江大学杭州国际科创中心
杨德仁
.
中国专利
:CN121034948A
,2025-11-28
[9]
一种用于碳化硅晶圆的抛光垫及抛光方法
[P].
张莉娟
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
上海芯谦集成电路有限公司
上海芯谦集成电路有限公司
张莉娟
.
中国专利
:CN117067104B
,2024-01-02
[10]
碳化硅晶圆表面检验装置
[P].
李远田
论文数:
0
引用数:
0
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0
李远田
.
中国专利
:CN216671565U
,2022-06-03
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