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半导体制造方法及半导体结构
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202410299592.5
申请日：
2024-03-15
公开(公告)号：
CN118156221A
公开(公告)日：
2024-06-07
发明(设计)人：
董春燕
曹学文
李亨
颜天才
杨列勇
申请人：
物元半导体技术（青岛）有限公司
申请人地址：
266111 山东省青岛市城阳区棘洪滩街道锦盛二路金岭片区社区中心430室
IPC主分类号：
H01L21/768
IPC分类号：
H01L21/265
H01L21/302
代理机构：
青岛清泰联信知识产权代理有限公司 37256
代理人：
栾瑜
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-06-25 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/768申请日:20240315 |
| 2024-06-07 | 公开 | 公开 |