学术探索
学术期刊
学术作者
新闻热点
数据分析
智能评审
一种芯片外观检测装置和芯片外观检测设备
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202311541710.0
申请日
:
2023-11-17
公开(公告)号
:
CN117538258A
公开(公告)日
:
2024-02-09
发明(设计)人
:
邹巍
庄彤
欧阳衡
钟建平
刘兵生
王志威
申请人
:
广州诺顶智能科技有限公司
广州天极电子科技股份有限公司
申请人地址
:
510000 广东省广州市番禺区石楼镇珠江路79号A幢自编201
IPC主分类号
:
G01N21/01
IPC分类号
:
G01N21/95
代理机构
:
广州骏思知识产权代理有限公司 44425
代理人
:
潘桂生
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
广东省 广州市
引用
下载
收藏
法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2024-03-01
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):G01N 21/01申请日:20231117
2024-02-09
公开
公开
共 50 条
[1]
一种用于检测芯片的外观检测装置及外观检测设备
[P].
姚发贵
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
姚发贵
;
栾俊平
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
栾俊平
;
欧远鹏
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
欧远鹏
;
蒋建华
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
蒋建华
;
李土轩
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李土轩
;
余国弟
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
余国弟
;
黎勇
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
黎勇
.
中国专利
:CN215003700U
,2021-12-03
[2]
芯片外观检测装置、芯片及芯片外观检测方法
[P].
周培松
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
海宁集成电路与先进制造研究院
海宁集成电路与先进制造研究院
周培松
;
许燚赟
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
海宁集成电路与先进制造研究院
海宁集成电路与先进制造研究院
许燚赟
;
张文昊
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
海宁集成电路与先进制造研究院
海宁集成电路与先进制造研究院
张文昊
.
中国专利
:CN117110292B
,2025-08-12
[3]
芯片外观检测装置
[P].
周培松
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
海宁集成电路与先进制造研究院
海宁集成电路与先进制造研究院
周培松
;
许燚赟
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
海宁集成电路与先进制造研究院
海宁集成电路与先进制造研究院
许燚赟
;
张文昊
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
海宁集成电路与先进制造研究院
海宁集成电路与先进制造研究院
张文昊
.
中国专利
:CN220419187U
,2024-01-30
[4]
芯片外观检测设备
[P].
仝敬烁
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
明益信(江苏)智能设备有限公司
明益信(江苏)智能设备有限公司
仝敬烁
;
姚旭东
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
明益信(江苏)智能设备有限公司
明益信(江苏)智能设备有限公司
姚旭东
;
冯西龙
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
明益信(江苏)智能设备有限公司
明益信(江苏)智能设备有限公司
冯西龙
;
褚丰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
明益信(江苏)智能设备有限公司
明益信(江苏)智能设备有限公司
褚丰
;
朱文双
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
明益信(江苏)智能设备有限公司
明益信(江苏)智能设备有限公司
朱文双
;
姜红亮
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
明益信(江苏)智能设备有限公司
明益信(江苏)智能设备有限公司
姜红亮
;
刘凯强
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
明益信(江苏)智能设备有限公司
明益信(江苏)智能设备有限公司
刘凯强
;
仝浩杰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
明益信(江苏)智能设备有限公司
明益信(江苏)智能设备有限公司
仝浩杰
.
中国专利
:CN119619152A
,2025-03-14
[5]
芯片外观检测设备
[P].
夏俊杰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
深圳科摩思智能科技有限公司
深圳科摩思智能科技有限公司
夏俊杰
;
顾红伟
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
深圳科摩思智能科技有限公司
深圳科摩思智能科技有限公司
顾红伟
.
中国专利
:CN121042258A
,2025-12-02
[6]
芯片外观检测装置
[P].
汪秉龙
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
汪秉龙
;
陈桂标
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈桂标
.
中国专利
:CN201724908U
,2011-01-26
[7]
芯片外观检测装置及芯片
[P].
周培松
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
海宁集成电路与先进制造研究院
海宁集成电路与先进制造研究院
周培松
;
许燚赟
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
海宁集成电路与先进制造研究院
海宁集成电路与先进制造研究院
许燚赟
;
张文昊
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
海宁集成电路与先进制造研究院
海宁集成电路与先进制造研究院
张文昊
.
中国专利
:CN220872363U
,2024-04-30
[8]
一种芯片外观缺陷检测设备
[P].
许培元
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
宁波微视智能科技有限公司
宁波微视智能科技有限公司
许培元
.
中国专利
:CN222325843U
,2025-01-10
[9]
一种芯片外观检测设备
[P].
夏俊杰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
深圳超盈智能科技有限公司
深圳超盈智能科技有限公司
夏俊杰
;
林华胜
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
深圳超盈智能科技有限公司
深圳超盈智能科技有限公司
林华胜
;
顾红伟
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
深圳超盈智能科技有限公司
深圳超盈智能科技有限公司
顾红伟
.
中国专利
:CN118988778A
,2024-11-22
[10]
一种芯片外观检测设备
[P].
夏俊杰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
深圳超盈智能科技有限公司
深圳超盈智能科技有限公司
夏俊杰
;
林华胜
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
深圳超盈智能科技有限公司
深圳超盈智能科技有限公司
林华胜
;
顾红伟
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
深圳超盈智能科技有限公司
深圳超盈智能科技有限公司
顾红伟
.
中国专利
:CN222970389U
,2025-06-13
←
1
2
3
4
5
→