一种MEMS器件的封装方法及MEMS器件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202410242371.4

申请日：

2024-03-04

公开(公告)号：

CN118108178A

公开(公告)日：

2024-05-31

发明(设计)人：

朱怀远高建章林友玲郭姝

申请人：

麦斯塔微电子（上海）有限公司

申请人地址：

200000 上海市嘉定区嘉定工业区叶城路912号J

IPC主分类号：

B81C3/00

IPC分类号：

B81B7/00 B81B7/02

代理机构：

深圳市嘉勤知识产权代理有限公司 44651

代理人：

帅进军

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-06-18	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):B81C 3/00申请日:20240304
2024-05-31	公开	公开

共 50 条

[1]

一种MEMS器件的真空封装方法及MEMS器件 [P].

鞠莉娜 ;

蒋鹏 ;

徐彤 ;

王子 ;

梁光顺 .

中国专利 :CN120622405A ,2025-09-12

[2]

MEMS器件、封装MEMS器件及其制造方法 [P].

梁凯智 ;

郑钧文 .

中国专利 :CN103539062A ,2014-01-29

[3]

MEMS器件晶圆级封装方法及MEMS器件 [P].

齐健 .

中国专利 :CN115215290B ,2024-10-22

[4]

MEMS器件封装方法 [P].

刘湛 ;

张境煌 ;

王承科 ;

魏赛 ;

李星星 ;

张昕 .

中国专利 :CN119774543A ,2025-04-08

[5]

MEMS器件的制造方法及MEMS器件 [P].

徐希锐 ;

魏丹珠 ;

鲁列微 .

中国专利 :CN112408312B ,2021-02-26

[6]

MEMS器件及MEMS器件的制备方法 [P].

王鑫琴 .

中国专利 :CN118083899A ,2024-05-28

[7]

MEMS器件的制备方法及MEMS器件 [P].

王红海 .

中国专利 :CN118062806B ,2024-06-21

[8]

MEMS器件的制备方法及MEMS器件 [P].

鲁列微 .

中国专利 :CN120246920B ,2025-08-29

[9]

MEMS器件的制备方法及MEMS器件 [P].

于新元 ;

赵利芳 ;

王晨星 ;

马诗潇 .

中国专利 :CN120964717A ,2025-11-18

[10]

MEMS器件的制造方法及MEMS器件 [P].

铃木裕辉夫 ;

田中秀治 ;

塚本贵城 .

中国专利 :CN112292345A ,2021-01-29

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