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一种集成电路加工用贴片装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202322338506.0
申请日：
2023-08-30
公开(公告)号：
CN220674280U
公开(公告)日：
2024-03-26
发明(设计)人：
谢卫国
唐朝任
言旭辉
申请人：
安徽吉来特电子有限公司
申请人地址：
243000 安徽省马鞍山市马鞍山承接产业转移示范园区嘉善科技园
IPC主分类号：
H05K13/04
IPC分类号：
代理机构：
合肥市科深知识产权代理事务所(普通合伙) 34235
代理人：
李丹丹
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-03-26 | 授权 | 授权 |