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集成肖特基结的功率器件结构及其制造方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201710475113.0
申请日：
2017-06-21
公开(公告)号：
CN109103177B
公开(公告)日：
2024-02-23
发明(设计)人：
陈茜
蒋建
申请人：
华润微电子（重庆）有限公司
申请人地址：
401331 重庆市沙坪坝区西永大道25号
IPC主分类号：
H01L27/02
IPC分类号：
H01L29/423
H01L29/872
H01L21/8249
H01L21/28
H01L21/329
代理机构：
上海光华专利事务所(普通合伙) 31219
代理人：
罗泳文
法律状态：
授权
国省代码：
重庆市
市辖区
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-02-23 | 授权 | 授权 |
| 2024-10-18 | 专利权质押登记、变更及注销 | 专利权质押登记IPC(主分类):H01L 27/02登记号:Y2024980041481登记日:20240927出质人:华润微电子（重庆）有限公司质权人:中国银行股份有限公司重庆高新分行发明名称:集成肖特基结的功率器件结构及其制造方法申请日:20170621授权公告日:20240223 |
| 2025-09-26 | 专利权质押登记、变更及注销 | 专利权质押登记注销IPC(主分类):H01L 27/02授权公告日:20240223申请日:20170621登记号:Y2024980041481出质人:华润微电子（重庆）有限公司质权人:中国银行股份有限公司重庆高新分行注销日:20250909 |