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高平整度端子接口真空溅射镀膜工艺
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202311788585.3
申请日：
2023-12-25
公开(公告)号：
CN118086826A
公开(公告)日：
2024-05-28
发明(设计)人：
贾建国
申请人：
昆山英利悦电子有限公司
申请人地址：
215300 江苏省苏州市昆山市玉山镇山淞路297号8号房
IPC主分类号：
C23C14/02
IPC分类号：
C23C14/14
C23C14/34
代理机构：
江苏久宣知识产权代理事务所(普通合伙) 32739
代理人：
陈宁
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
江苏省
苏州市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-06-14 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):C23C 14/02申请日:20231225 |
| 2024-05-28 | 公开 | 公开 |