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一种提高陶瓷基板利用率的叠层陶瓷基板结构及功率模块
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202311774718.1
申请日
:
2023-12-21
公开(公告)号
:
CN117790462A
公开(公告)日
:
2024-03-29
发明(设计)人
:
顾超
鲁凯
叶益青
王涛
李华平
姚友进
刘威
申请人
:
苏州悉智科技有限公司
申请人地址
:
215000 江苏省苏州市工业园区双灯路1号苏州纳米城III区第三代半导体产业园1号楼107、109、111、205、206、207、208房屋
IPC主分类号
:
H01L23/498
IPC分类号
:
H01L23/367
代理机构
:
上海慧晗知识产权代理事务所(普通合伙) 31343
代理人
:
李晴
法律状态
:
公开
国省代码
:
江苏省 苏州市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2024-03-29
公开
公开
2024-04-16
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/498申请日:20231221
2025-04-15
授权
授权
共 50 条
[1]
一种提高陶瓷基板利用率的叠层陶瓷基板结构及功率模块
[P].
顾超
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机构:
苏州悉智科技有限公司
苏州悉智科技有限公司
顾超
;
鲁凯
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机构:
苏州悉智科技有限公司
苏州悉智科技有限公司
鲁凯
;
叶益青
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机构:
苏州悉智科技有限公司
苏州悉智科技有限公司
叶益青
;
王涛
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机构:
苏州悉智科技有限公司
苏州悉智科技有限公司
王涛
;
李华平
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机构:
苏州悉智科技有限公司
苏州悉智科技有限公司
李华平
;
姚友进
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机构:
苏州悉智科技有限公司
苏州悉智科技有限公司
姚友进
;
刘威
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机构:
苏州悉智科技有限公司
苏州悉智科技有限公司
刘威
.
中国专利
:CN117790462B
,2025-04-15
[2]
陶瓷基板结构及智能功率模块
[P].
刘洋洋
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刘洋洋
;
史波
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史波
;
江伟
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江伟
;
廖童佳
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廖童佳
.
中国专利
:CN211828735U
,2020-10-30
[3]
一种陶瓷基板、陶瓷基板的制备方法及功率模块
[P].
林勇钊
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林勇钊
;
曾威
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曾威
;
景遐明
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景遐明
.
中国专利
:CN108735707B
,2018-11-02
[4]
一种功率模块DBC陶瓷基板优化方法、陶瓷基板及功率模块
[P].
赵哲
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机构:
重庆云潼科技有限公司
重庆云潼科技有限公司
赵哲
;
蒋楠
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重庆云潼科技有限公司
重庆云潼科技有限公司
蒋楠
;
张小兵
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机构:
重庆云潼科技有限公司
重庆云潼科技有限公司
张小兵
;
廖光朝
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机构:
重庆云潼科技有限公司
重庆云潼科技有限公司
廖光朝
.
中国专利
:CN119890049A
,2025-04-25
[5]
一种陶瓷基板结构形式的功率模块
[P].
任成东
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任成东
;
陆建正
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陆建正
;
张晓飞
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张晓飞
;
郭道省
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郭道省
.
中国专利
:CN212676242U
,2021-03-09
[6]
陶瓷基板结构、智能功率模块及其制备方法
[P].
刘洋洋
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机构:
珠海格力电器股份有限公司
珠海格力电器股份有限公司
刘洋洋
;
史波
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机构:
珠海格力电器股份有限公司
珠海格力电器股份有限公司
史波
;
江伟
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机构:
珠海格力电器股份有限公司
珠海格力电器股份有限公司
江伟
;
廖童佳
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机构:
珠海格力电器股份有限公司
珠海格力电器股份有限公司
廖童佳
.
中国专利
:CN113380719B
,2025-07-18
[7]
陶瓷基板结构、智能功率模块及其制备方法
[P].
刘洋洋
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刘洋洋
;
史波
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史波
;
江伟
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江伟
;
廖童佳
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廖童佳
.
中国专利
:CN113380719A
,2021-09-10
[8]
一种陶瓷基板的制作方法、陶瓷基板和功率模块
[P].
王友强
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机构:
重庆云潼科技有限公司
重庆云潼科技有限公司
王友强
;
王炳琨
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机构:
重庆云潼科技有限公司
重庆云潼科技有限公司
王炳琨
;
廖光朝
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机构:
重庆云潼科技有限公司
重庆云潼科技有限公司
廖光朝
;
刘继平
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机构:
重庆云潼科技有限公司
重庆云潼科技有限公司
刘继平
.
中国专利
:CN120767205A
,2025-10-10
[9]
一种陶瓷基板、陶瓷浆料及功率模块
[P].
段金炽
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机构:
重庆云潼科技有限公司
重庆云潼科技有限公司
段金炽
;
廖光朝
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机构:
重庆云潼科技有限公司
重庆云潼科技有限公司
廖光朝
.
中国专利
:CN117766485A
,2024-03-26
[10]
一种陶瓷基板结构
[P].
张明照
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张明照
;
张建国
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张建国
;
孙冰
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孙冰
;
陈江冰
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陈江冰
.
中国专利
:CN207645797U
,2018-07-24
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