一种提高陶瓷基板利用率的叠层陶瓷基板结构及功率模块

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202311774718.1
申请日
2023-12-21
公开(公告)号
CN117790462A
公开(公告)日
2024-03-29
发明(设计)人
顾超 鲁凯 叶益青 王涛 李华平 姚友进 刘威
申请人
苏州悉智科技有限公司
申请人地址
215000 江苏省苏州市工业园区双灯路1号苏州纳米城III区第三代半导体产业园1号楼107、109、111、205、206、207、208房屋
IPC主分类号
H01L23/498
IPC分类号
H01L23/367
代理机构
上海慧晗知识产权代理事务所(普通合伙) 31343
代理人
李晴
法律状态
公开
国省代码
江苏省 苏州市
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共 50 条
[1]
一种提高陶瓷基板利用率的叠层陶瓷基板结构及功率模块 [P]. 
顾超 ;
鲁凯 ;
叶益青 ;
王涛 ;
李华平 ;
姚友进 ;
刘威 .
中国专利 :CN117790462B ,2025-04-15
[2]
陶瓷基板结构及智能功率模块 [P]. 
刘洋洋 ;
史波 ;
江伟 ;
廖童佳 .
中国专利 :CN211828735U ,2020-10-30
[3]
一种陶瓷基板、陶瓷基板的制备方法及功率模块 [P]. 
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曾威 ;
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[4]
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[5]
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[6]
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刘洋洋 ;
史波 ;
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[7]
陶瓷基板结构、智能功率模块及其制备方法 [P]. 
刘洋洋 ;
史波 ;
江伟 ;
廖童佳 .
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[8]
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王炳琨 ;
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[9]
一种陶瓷基板、陶瓷浆料及功率模块 [P]. 
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[10]
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张明照 ;
张建国 ;
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