一种超厚铜的PCB板蚀刻方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202311541260.5

申请日：

2023-11-17

公开(公告)号：

CN117395880A

公开(公告)日：

2024-01-12

发明(设计)人：

王均臣朱爱军郭海虹王绍柏胡金果薛磊田锋

申请人：

淮安特创科技有限公司

申请人地址：

223400 江苏省淮安市涟水县经济开发区兴盛路北侧、锦纶路西侧(涟水新港电子产业园内)

IPC主分类号：

H05K3/06

IPC分类号：

H05K3/24

代理机构：

淮安中虹智汇知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32566

代理人：

罗郁明

法律状态：

发明专利申请公布后的驳回

国省代码：

河北省衡水市

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-05-02	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回IPC(主分类):H05K 3/06申请公布日:20240112
2024-01-12	公开	公开
2024-01-30	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H05K 3/06申请日:20231117

共 50 条

[1]

一种超厚铜的军用PCB板蚀刻工艺 [P].

张伦亮 ;

王均臣 ;

段绍华 ;

夏云平 .

中国专利 :CN116056351B ,2024-06-11

[2]

一种两面不同铜厚PCB的蚀刻方法 [P].

王文明 ;

胡善勇 ;

韩磊 ;

杨林 .

中国专利 :CN108811353A ,2018-11-13

[3]

厚铜电路板的蚀刻方法 [P].

高立 .

中国专利 :CN107801313A ,2018-03-13

[4]

厚铜电路板的蚀刻方法 [P].

朱占植 ;

蔡志浩 ;

邵勇 ;

陈家刚 .

中国专利 :CN105407645A ,2016-03-16

[5]

一种超厚铜PCB电路板 [P].

陈泽和 .

中国专利 :CN210168282U ,2020-03-20

[6]

一种超厚铜PCB电路板 [P].

陈小容 ;

颜大亮 ;

周克彬 .

中国专利 :CN221058484U ,2024-05-31

[7]

一种超厚铜PCB及其制作方法 [P].

范红 ;

贺梓修 ;

程嵩岐 ;

李亮 ;

余欢 ;

程涌 ;

陈武勇 .

中国专利 :CN120417246A ,2025-08-01

[8]

一种超厚铜电路板制作的蚀刻装置 [P].

盛大兵 ;

史立川 .

中国专利 :CN223024685U ,2025-06-24

[9]

阴阳铜厚印制线路板的制造方法 [P].

常文智 ;

刘东 ;

吴甲林 ;

韩启龙 .

中国专利 :CN104427776B ,2015-03-18

[10]

一种耐高压的超厚铜PCB板的制作方法 [P].

张本贤 ;

李志雄 ;

舒志迁 ;

魏和平 ;

陈蓁 ;

邱锡曼 .

中国专利 :CN114793393A ,2022-07-26

← 1 2 3 4 5 →