电子元器件及其烧结方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202311666904.3

申请日：

2023-12-05

公开(公告)号：

CN117534484A

公开(公告)日：

2024-02-09

发明(设计)人：

赵祥广王胜刚肖倩刘季超邓兵沈诗垚

申请人：

深圳振华富电子有限公司

申请人地址：

518000 广东省深圳市龙华区龙华街道清华社区和平路64号中国振华工业园大楼

IPC主分类号：

C04B35/64

IPC分类号：

代理机构：

深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414

代理人：

曹柳

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

广东省深圳市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-03-01	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):C04B 35/64申请日:20231205
2024-02-09	公开	公开
2025-11-28	授权	授权

共 50 条

[1]

电子元器件及其烧结方法 [P].

赵祥广 ;

王胜刚 ;

肖倩 ;

刘季超 ;

邓兵 ;

沈诗垚 .

中国专利 :CN117534484B ,2025-11-28

[2]

一种电子元器件烧结装置 [P].

席永军 ;

李海 .

中国专利 :CN221279961U ,2024-07-05

[3]

RF电子元器件的烧结制造方法 [P].

柳秉勋 ;

成元模 ;

安元基 .

中国专利 :CN102160130B ,2011-08-17

[4]

电子元器件及其制造方法 [P].

松下洋介 ;

谷口哲夫 ;

寺本昌弘 .

中国专利 :CN102272868A ,2011-12-07

[5]

电子元器件及其制造方法 [P].

内田胜之 .

中国专利 :CN102804292B ,2012-11-28

[6]

电子元器件及其制造方法 [P].

小川伸明 ;

大坪喜人 .

中国专利 :CN103053021A ,2013-04-17

[7]

电子元器件及其制造方法 [P].

前田智之 .

中国专利 :CN102084441A ,2011-06-01

[8]

电子元器件及其制造方法 [P].

森隆浩 .

中国专利 :CN102960075A ,2013-03-06

[9]

电子元器件及其制造方法 [P].

竹冈宏树 ;

藤井浩 ;

岛崎幸博 ;

中谷健司 .

中国专利 :CN101595542A ,2009-12-02

[10]

电子元器件及其制造方法 [P].

神野理穗 ;

中村和幸 .

中国专利 :CN1178030A ,1998-04-01

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