电路板安装方法及相关电子设备

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202110168568.4

申请日：

2021-02-07

公开(公告)号：

CN114911319B

公开(公告)日：

2024-04-12

发明(设计)人：

马志华郝佳男

申请人：

北京图森智途科技有限公司

申请人地址：

100125 北京市顺义区中关村科技园区顺义园临空二路1号

IPC主分类号：

G06F1/18

IPC分类号：

代理机构：

代理人：

法律状态：

专利权人的姓名或者名称、国籍和地址的变更

国省代码：

北京市市辖区

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-07-04	专利权人的姓名或者名称、国籍和地址的变更	专利权人的姓名或者名称、国籍和地址的变更IPC(主分类):G06F 1/18变更事项:专利权人变更前:北京图森智途科技有限公司变更后:北京原创世代科技有限公司变更事项:国家或地区变更前:中国变更后:中国变更事项:地址变更前:100125 北京市顺义区中关村科技园区顺义园临空二路1号变更后:100125 北京市顺义区中关村科技园区顺义园临空二路1号
2024-04-12	授权	授权

共 50 条

[1]

电路板安装方法及相关电子设备 [P].

马志华 ;

郝佳男 .

中国专利 :CN114911319A ,2022-08-16

[2]

电路板安装结构及电子设备 [P].

方林 ;

郝世昌 ;

吴冠纬 ;

陈成 ;

吴柏松 .

中国专利 :CN223167070U ,2025-07-29

[3]

电路板组件及电子设备 [P].

周亚伟 ;

罗凡 .

中国专利 :CN120076166A ,2025-05-30

[4]

电路板组件及电子设备 [P].

龙海乐 .

中国专利 :CN114501780A ,2022-05-13

[5]

电路板封装方法、电路板及电子设备 [P].

刘向东 .

中国专利 :CN111988924A ,2020-11-24

[6]

电路板封装方法、电路板及电子设备 [P].

张鹏 ;

徐职华 .

中国专利 :CN111954391B ,2020-11-17

[7]

电路板制备方法、电路板及电子设备 [P].

黄秋育 .

中国专利 :CN117279222B ,2024-10-25

[8]

电路板设计方法、电路板及电子设备 [P].

王瑞 ;

乔斌 .

中国专利 :CN102097333A ,2011-06-15

[9]

电路板、电路板装置及电子设备 [P].

文能 ;

隗辉 ;

李星 ;

武家超 ;

刘仕臻 ;

吴小楠 ;

黄龙彬 .

中国专利 :CN222706700U ,2025-04-01

[10]

电路板、电路板组件及电子设备 [P].

刘伟 ;

任金虎 .

中国专利 :CN111642058A ,2020-09-08

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