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晶圆划片结构及UV解胶机
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202322470792.6
申请日：
2023-09-12
公开(公告)号：
CN220774305U
公开(公告)日：
2024-04-12
发明(设计)人：
施海洋
戚荣俊
陈晨
李益明
周鹏
申请人：
盛合晶微半导体（江阴）有限公司
申请人地址：
214437 江苏省无锡市江阴市长山大道78号(经营场所:江阴市东盛西路9号)
IPC主分类号：
H01L21/67
IPC分类号：
代理机构：
上海正策律师事务所 31271
代理人：
吴磊
法律状态：
授权
国省代码：
江苏省
无锡市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-04-12 | 授权 | 授权 |