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双面电镀辅助装置及电镀系统
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202321696754.6
申请日
:
2023-06-29
公开(公告)号
:
CN220433041U
公开(公告)日
:
2024-02-02
发明(设计)人
:
迟宇
申请人
:
珠海天坂科技有限公司
申请人地址
:
519000 广东省珠海市斗门区乾务镇富山二路9号(厂房)B座第二层
IPC主分类号
:
C25D17/02
IPC分类号
:
C25D17/00
代理机构
:
珠海蓉信知识产权代理事务所(普通合伙) 44987
代理人
:
李昕
法律状态
:
授权
国省代码
:
广东省 珠海市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2024-02-02
授权
授权
共 50 条
[1]
两面差厚电镀辅助装置及电镀系统
[P].
赵敏康
论文数:
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引用数:
0
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机构:
珠海天坂科技有限公司
珠海天坂科技有限公司
赵敏康
.
中国专利
:CN220433042U
,2024-02-02
[2]
晶圆双面电镀装置及电镀方法
[P].
陈苏伟
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陈苏伟
;
吴光庆
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吴光庆
;
陈仲武
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陈仲武
;
郭立刚
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郭立刚
.
中国专利
:CN109972190A
,2019-07-05
[3]
电镀装置、电镀系统及电镀方法
[P].
王景凯
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机构:
浙江正泰电器股份有限公司
浙江正泰电器股份有限公司
王景凯
;
李志博
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机构:
浙江正泰电器股份有限公司
浙江正泰电器股份有限公司
李志博
;
黄辉忠
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机构:
浙江正泰电器股份有限公司
浙江正泰电器股份有限公司
黄辉忠
.
中国专利
:CN120738733A
,2025-10-03
[4]
电镀装置及电镀系统
[P].
汪若飞
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机构:
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
汪若飞
;
杨宏超
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机构:
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
杨宏超
;
王坚
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机构:
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
王坚
.
中国专利
:CN119020842A
,2024-11-26
[5]
电镀装置及电镀系统
[P].
张洪超
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张洪超
;
童洪波
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童洪波
;
李华
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李华
.
中国专利
:CN218321695U
,2023-01-17
[6]
双面电镀装置
[P].
严立巍
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严立巍
;
施放
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施放
;
符德荣
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符德荣
.
中国专利
:CN214300423U
,2021-09-28
[7]
电镀治具、电镀模块及电镀系统
[P].
王溯
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王溯
;
王振荣
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王振荣
;
于仙仙
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于仙仙
;
刘红兵
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刘红兵
;
任百智
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任百智
;
丁霁骁
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丁霁骁
;
陈亮
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陈亮
.
中国专利
:CN215757705U
,2022-02-08
[8]
电镀装置和电镀系统
[P].
罗奇
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罗奇
.
中国专利
:CN210736940U
,2020-06-12
[9]
双面电镀夹具及双面电镀夹具的拆装装置
[P].
杨永河
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机构:
苏州晶洲装备科技有限公司
苏州晶洲装备科技有限公司
杨永河
;
蒋新
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机构:
苏州晶洲装备科技有限公司
苏州晶洲装备科技有限公司
蒋新
;
巩春永
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机构:
苏州晶洲装备科技有限公司
苏州晶洲装备科技有限公司
巩春永
;
胡磊
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机构:
苏州晶洲装备科技有限公司
苏州晶洲装备科技有限公司
胡磊
.
中国专利
:CN223255499U
,2025-08-22
[10]
电镀槽电流屏蔽装置及电镀系统
[P].
罗小平
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罗小平
;
郑建国
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郑建国
.
中国专利
:CN213507259U
,2021-06-22
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