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一种电子传感器封装夹具
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202310707745.0
申请日
:
2023-06-15
公开(公告)号
:
CN117584058A
公开(公告)日
:
2024-02-23
发明(设计)人
:
姜泽光
刘畅
申请人
:
湖北通达数科科技有限公司
申请人地址
:
430072 湖北省武汉市洪山区文化大道555号融创智谷A19-6
IPC主分类号
:
B25B11/00
IPC分类号
:
代理机构
:
北京达友众邦知识产权代理事务所(普通合伙) 11904
代理人
:
任万福
法律状态
:
发明专利申请公布后的撤回
国省代码
:
湖北省 武汉市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2024-09-27
发明专利申请公布后的撤回
发明专利申请公布后的撤回IPC(主分类):B25B 11/00申请公布日:20240223
2024-03-12
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):B25B 11/00申请日:20230615
2024-02-23
公开
公开
共 50 条
[1]
一种图像传感器封装夹具
[P].
王国建
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
积高电子(无锡)有限公司
积高电子(无锡)有限公司
王国建
;
王逸丽
论文数:
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机构:
积高电子(无锡)有限公司
积高电子(无锡)有限公司
王逸丽
.
中国专利
:CN221455668U
,2024-08-02
[2]
一种传感器封装结构
[P].
赵子龙
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
合肥素赛番组电子科技有限公司
合肥素赛番组电子科技有限公司
赵子龙
.
中国专利
:CN220794442U
,2024-04-16
[3]
一种电子传感器辅助设备
[P].
施晓伟
论文数:
0
引用数:
0
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0
施晓伟
.
中国专利
:CN216746199U
,2022-06-14
[4]
一种防水传感器封装、传感器及电子设备
[P].
徐香菊
论文数:
0
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0
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0
徐香菊
;
端木鲁玉
论文数:
0
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端木鲁玉
;
巩向辉
论文数:
0
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巩向辉
;
付博
论文数:
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付博
.
中国专利
:CN110582046B
,2019-12-17
[5]
传感器封装方法、传感器封装结构及电子设备
[P].
张永平
论文数:
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机构:
上海矽睿科技股份有限公司
上海矽睿科技股份有限公司
张永平
;
罗英哲
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机构:
上海矽睿科技股份有限公司
上海矽睿科技股份有限公司
罗英哲
;
颜培力
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机构:
上海矽睿科技股份有限公司
上海矽睿科技股份有限公司
颜培力
.
中国专利
:CN117913082A
,2024-04-19
[6]
传感器封装方法、传感器封装结构及电子设备
[P].
颜培力
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机构:
上海矽睿科技股份有限公司
上海矽睿科技股份有限公司
颜培力
;
张永平
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机构:
上海矽睿科技股份有限公司
上海矽睿科技股份有限公司
张永平
;
罗英哲
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机构:
上海矽睿科技股份有限公司
上海矽睿科技股份有限公司
罗英哲
.
中国专利
:CN117747609A
,2024-03-22
[7]
光线传感器封装激光用印字夹具
[P].
郑志荣
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机构:
苏州固锝电子股份有限公司
苏州固锝电子股份有限公司
郑志荣
;
吴庆江
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机构:
苏州固锝电子股份有限公司
苏州固锝电子股份有限公司
吴庆江
;
孙长委
论文数:
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机构:
苏州固锝电子股份有限公司
苏州固锝电子股份有限公司
孙长委
.
中国专利
:CN222946385U
,2025-06-06
[8]
一种传感器封装
[P].
李德霞
论文数:
0
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0
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0
李德霞
.
中国专利
:CN209231299U
,2019-08-09
[9]
传感器封装方法以及传感器封装
[P].
菲利普·H·鲍尔斯
论文数:
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菲利普·H·鲍尔斯
;
佩奇·M·霍尔姆
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佩奇·M·霍尔姆
;
史蒂芬·R·胡珀
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史蒂芬·R·胡珀
;
雷蒙德·M·鲁普
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雷蒙德·M·鲁普
.
中国专利
:CN103663362B
,2014-03-26
[10]
传感器封装结构、传感器及电子设备
[P].
孙延娥
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孙延娥
;
端木鲁玉
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0
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端木鲁玉
;
田峻瑜
论文数:
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田峻瑜
.
中国专利
:CN216491056U
,2022-05-10
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