一种电子传感器封装夹具

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专利类型
发明
申请号
CN202310707745.0
申请日
2023-06-15
公开(公告)号
CN117584058A
公开(公告)日
2024-02-23
发明(设计)人
姜泽光 刘畅
申请人
湖北通达数科科技有限公司
申请人地址
430072 湖北省武汉市洪山区文化大道555号融创智谷A19-6
IPC主分类号
B25B11/00
IPC分类号
代理机构
北京达友众邦知识产权代理事务所(普通合伙) 11904
代理人
任万福
法律状态
发明专利申请公布后的撤回
国省代码
湖北省 武汉市
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共 50 条
[1]
一种图像传感器封装夹具 [P]. 
王国建 ;
王逸丽 .
中国专利 :CN221455668U ,2024-08-02
[2]
一种传感器封装结构 [P]. 
赵子龙 .
中国专利 :CN220794442U ,2024-04-16
[3]
一种电子传感器辅助设备 [P]. 
施晓伟 .
中国专利 :CN216746199U ,2022-06-14
[4]
一种防水传感器封装、传感器及电子设备 [P]. 
徐香菊 ;
端木鲁玉 ;
巩向辉 ;
付博 .
中国专利 :CN110582046B ,2019-12-17
[5]
传感器封装方法、传感器封装结构及电子设备 [P]. 
张永平 ;
罗英哲 ;
颜培力 .
中国专利 :CN117913082A ,2024-04-19
[6]
传感器封装方法、传感器封装结构及电子设备 [P]. 
颜培力 ;
张永平 ;
罗英哲 .
中国专利 :CN117747609A ,2024-03-22
[7]
光线传感器封装激光用印字夹具 [P]. 
郑志荣 ;
吴庆江 ;
孙长委 .
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[8]
一种传感器封装 [P]. 
李德霞 .
中国专利 :CN209231299U ,2019-08-09
[9]
传感器封装方法以及传感器封装 [P]. 
菲利普·H·鲍尔斯 ;
佩奇·M·霍尔姆 ;
史蒂芬·R·胡珀 ;
雷蒙德·M·鲁普 .
中国专利 :CN103663362B ,2014-03-26
[10]
传感器封装结构、传感器及电子设备 [P]. 
孙延娥 ;
端木鲁玉 ;
田峻瑜 .
中国专利 :CN216491056U ,2022-05-10