表面处理方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202211341456.5
申请日
2022-10-27
公开(公告)号
CN117987796A
公开(公告)日
2024-05-07
发明(设计)人
祁延刚
申请人
东莞新科技术研究开发有限公司
申请人地址
523087 广东省东莞市南城区宏远工业区
IPC主分类号
C23C16/06
IPC分类号
C23C16/02
代理机构
广州三环专利商标代理有限公司 44202
代理人
杨嘉怡
法律状态
公开
国省代码
山东省 青岛市
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共 50 条
[1]
一种半导体表面处理方法 [P]. 
余周 .
中国专利 :CN114672773A ,2022-06-28
[2]
半导体基材的表面处理方法 [P]. 
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[3]
工件表面处理方法 [P]. 
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[4]
刀片的表面处理方法 [P]. 
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[5]
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[6]
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[7]
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吕寅雄 ;
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金炯翼 ;
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白洪吉 ;
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[9]
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[10]
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