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一种高功率IGBT封装用硅凝胶、制备方法及应用方法

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202311445122.7
申请日：
2023-11-02
公开(公告)号：
CN117363029A
公开(公告)日：
2024-01-09
发明(设计)人：
段金炽 廖光朝
申请人：
重庆云潼科技有限公司
申请人地址：
401133 重庆市江北区鱼嘴镇永和路39号6层608室
IPC主分类号：
C08L83/07
IPC分类号：
C08L83/05 C08K3/22 C08K9/10 H01L23/29
代理机构：
深圳砾智知识产权代理事务所(普通合伙) 44722
代理人：
翁治林
法律状态：
公开
国省代码：
重庆市 市辖区
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2024-01-09 公开 公开
2024-01-26 实质审查的生效 实质审查的生效IPC(主分类):C08L 83/07申请日:20231102
共 50 条
[1]
一种有机硅凝胶及应用IGBT封装的制备方法 [P]. 
黎超华 ;
黄有华 ;
黄林华 .
中国专利 :CN115109561A ,2022-09-27
[2]
一种大功率IGBT封装用双组份有机硅凝胶及其制备方法 [P]. 
丁娉 ;
赵慧宇 ;
唐毅平 ;
姜其斌 ;
曾智 ;
李鸿岩 ;
黎勇 .
中国专利 :CN103045159B ,2013-04-17
[3]
一种IGBT器件封装用有机硅凝胶材料及其制备方法 [P]. 
吕泽鹏 ;
张馨月 ;
翟涵君 .
中国专利 :CN121227042A ,2025-12-30
[4]
一种大功率IGBT封装用耐高温有机硅凝胶及其制备方法和应用 [P]. 
黎超华 ;
曾亮 ;
侯海波 ;
衷敬和 ;
朱伟 ;
蒋大伟 ;
李忠良 ;
李鸿岩 ;
姜其斌 .
中国专利 :CN107573696A ,2018-01-12
[5]
一种IGBT封装用耐高温型有机硅凝胶及其制备方法 [P]. 
葛凡 ;
杨李懿 .
中国专利 :CN119529539A ,2025-02-28
[6]
一种导热硅凝胶及制备方法 [P]. 
江莉莉 .
中国专利 :CN107177345A ,2017-09-19
[7]
用于制备耐高温硅凝胶的组合物、耐高温硅凝胶及其制备方法、功率模块及其制备方法 [P]. 
伍毓强 ;
张浩 .
中国专利 :CN117701003A ,2024-03-15
[8]
一种IGBT用双组分硅凝胶及其制备方法 [P]. 
陈维 ;
穆建涛 ;
安冬 .
中国专利 :CN117327399B ,2024-03-22
[9]
一种IGBT用双组分硅凝胶及其制备方法 [P]. 
陈维 ;
穆建涛 ;
安冬 .
中国专利 :CN117327399A ,2024-01-02
[10]
一种导热型硅凝胶及其制备方法和应用 [P]. 
李大卿 ;
廖帮伟 ;
林鸿 ;
李嘉琪 ;
黄坚 ;
黄小平 ;
麦尉球 ;
张小琴 .
中国专利 :CN107903634B ,2018-04-13
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