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半导体晶圆片超声清洗机
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202311388169.4
申请日：
2023-10-24
公开(公告)号：
CN117324306A
公开(公告)日：
2024-01-02
发明(设计)人：
王贝
郝俊
章进文
汪文学
张峰
申请人：
安徽高芯众科半导体有限公司
申请人地址：
247099 安徽省池州市直属园区经济技术开发区金安园区金同路69号
IPC主分类号：
B08B3/04
IPC分类号：
B08B3/12
B08B11/02
H01L21/02
H01L21/67
H01L21/673
代理机构：
北京久诚知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11542
代理人：
翟丽红
法律状态：
授权
国省代码：
安徽省
宣城市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-03-19 | 授权 | 授权 |
| 2024-01-02 | 公开 | 公开 |
| 2024-01-19 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):B08B 3/04申请日:20231024 |