半导体器件及其制备方法、功率半导体模块和车辆

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202211332768.X

申请日：

2022-10-28

公开(公告)号：

CN117995895A

公开(公告)日：

2024-05-07

发明(设计)人：

王世谈黄宝伟

申请人：

比亚迪半导体股份有限公司

申请人地址：

518000 广东省深圳市大鹏新区葵涌街道延安路1号

IPC主分类号：

H01L29/739

IPC分类号：

H01L29/06 H01L21/331

代理机构：

北京景闻知识产权代理有限公司 11742

代理人：

赵巧从

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

广东省深圳市

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-05-31	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 29/739申请日:20221028
2024-05-07	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体器件、功率半导体模块、车辆和制备半导体器件的方法 [P].

王世谈 ;

黄宝伟 .

中国专利 :CN117954481A ,2024-04-30

[2]

功率半导体模块、功率半导体器件和用于制造功率半导体器件的方法 [P].

D·特拉塞尔 ;

H·拜尔 ;

M·马利基 .

:CN116830247B ,2024-08-09

[3]

半导体器件及其形成方法、功率半导体模块及车辆 [P].

常乐 ;

卢汉汉 ;

许园波 .

中国专利 :CN119922952A ,2025-05-02

[4]

功率半导体器件单元、功率半导体模块、电子设备和车辆 [P].

谢月 ;

吴彦 ;

刘宗尧 .

中国专利 :CN119852272A ,2025-04-18

[5]

功率半导体器件、功率半导体模块和加工方法 [P].

罗曼·罗特 ;

弗兰克·希勒 ;

汉斯-约阿希姆·舒尔策 .

中国专利 :CN110265374B ,2019-09-20

[6]

一种功率半导体模块和功率半导体器件 [P].

新居良英 ;

刘乐 ;

刘莉飞 ;

王庆凯 ;

高崎哲 ;

苟文辉 .

中国专利 :CN210516724U ,2020-05-12

[7]

功率半导体模块和功率半导体堆叠 [P].

J·舒德勒 ;

柳春雷 ;

S·基辛 ;

G·塞尔瓦托 ;

F·莫恩 .

:CN220796745U ,2024-04-16

[8]

功率半导体模块、功率半导体组件和用于生产功率半导体模块的方法 [P].

F·杜加尔 ;

G·帕克 .

:CN116686079B ,2024-08-20

[9]

功率半导体模块制备方法及功率半导体模块 [P].

杜若阳 ;

吕镇 ;

郭朝阳 ;

武伟 ;

吴炳智 .

中国专利 :CN114334674A ,2022-04-12

[10]

功率半导体模块和功率半导体模块系统 [P].

G.博格霍夫 .

中国专利 :CN102790029B ,2012-11-21

← 1 2 3 4 5 →