共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
半导体器件、功率半导体模块、车辆和制备半导体器件的方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202211332771.1
申请日：
2022-10-28
公开(公告)号：
CN117954481A
公开(公告)日：
2024-04-30
发明(设计)人：
王世谈
黄宝伟
申请人：
比亚迪半导体股份有限公司
申请人地址：
518000 广东省深圳市大鹏新区葵涌街道延安路1号
IPC主分类号：
H01L29/739
IPC分类号：
H01L29/423
H01L21/331
代理机构：
北京景闻知识产权代理有限公司 11742
代理人：
卢春燕
法律状态：
公开
国省代码：
广东省
深圳市
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-04-30 | 公开 | 公开 |
| 2024-05-21 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 29/739申请日:20221028 |