加工设备及加工方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202311338022.4

申请日：

2023-10-16

公开(公告)号：

CN117381562A

公开(公告)日：

2024-01-12

发明(设计)人：

李柠张腾

申请人：

浙江大学杭州国际科创中心

申请人地址：

311200 浙江省杭州市萧山区经济技术开发区建设三路733号

IPC主分类号：

B24B5/50

IPC分类号：

B24B5/04 B24B47/20 B24B47/12 B24B41/06 B24B49/04

代理机构：

杭州华进联浙知识产权代理有限公司 33250

代理人：

梅景荣

法律状态：

公开

国省代码：

浙江省杭州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-01-12	公开	公开
2024-01-30	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):B24B 5/50申请日:20231016

共 50 条

[1]

晶锭加工方法及晶锭加工设备 [P].

张文 ;

孙健健 ;

朱晓松 ;

王董 ;

张京茹 ;

娄艳芳 ;

刘春俊 ;

彭同华 ;

杨建 .

中国专利 :CN119871106A ,2025-04-25

[2]

半导体加工设备及半导体加工方法 [P].

沈康 ;

王兆祥 ;

涂乐义 ;

梁洁 ;

吴磊 .

中国专利 :CN117612979B ,2024-04-02

[3]

激光微孔加工方法及激光微孔加工设备 [P].

王昌焱 ;

谢圣君 ;

冯建华 ;

焦波 ;

张帅锋 ;

温尧明 ;

高云峰 .

中国专利 :CN103286452A ,2013-09-11

[4]

半导体加工设备及半导体加工方法 [P].

沈康 ;

王兆祥 ;

涂乐义 ;

梁洁 ;

吴磊 .

中国专利 :CN117612979A ,2024-02-27

[5]

吸嘴更换装置及半导体加工设备 [P].

杨应俊 ;

沈杰 ;

李长江 ;

吴贵阳 .

中国专利 :CN223044008U ,2025-07-01

[6]

半导体加工设备和半导体加工方法 [P].

纪红 ;

史小平 ;

兰云峰 ;

秦海丰 ;

赵雷超 ;

张文强 .

中国专利 :CN111243978B ,2020-06-05

[7]

半导体加工设备以及半导体加工监测方法 [P].

金东盱 ;

熊文娟 ;

蒋浩杰 ;

崔恒玮 ;

李亭亭 .

中国专利 :CN114628273A ,2022-06-14

[8]

晶圆加工装置及晶圆加工方法 [P].

李柠 ;

张腾 .

中国专利 :CN117464486A ,2024-01-30

[9]

一种半导体加工工艺均匀性自动调节方法及设备 [P].

沈康 ;

王兆祥 ;

吴磊 ;

涂乐义 ;

梁洁 .

中国专利 :CN118371361B ,2024-10-22

[10]

一种半导体加工工艺均匀性自动调节方法及设备 [P].

沈康 ;

王兆祥 ;

吴磊 ;

涂乐义 ;

梁洁 .

中国专利 :CN118371361A ,2024-07-23

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